Es besteht kein Risiko für Kurzschlüsse oder Korrosion und es ist absolut sicher in der Anwendung mit jeder Art von CPU-Kühler, unabhängig davon, ob er aus Kupfer oder Aluminium besteht und ob er vernickelt ist oder nicht.
Wärmeleitpaste geeignet für sowohl luftgekühlte als auch wassergekühlte CPU- oder GPU-Systeme. Sie besteht aus einer Mischung von Metalloxid-Mikropartikeln für noch geringeren thermischen Widerstand und hohe Wärmeleitfähigkeit.
Anwendungsmethode
für mittelgroße CPUs (z.B. AMD AM4, Intel LGA2011 & LGA2066)
Nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv
Es besteht kein Risiko für Kurzschlüsse oder Korrosion und es ist absolut sicher in der Anwendung mit jeder Art von CPU-Kühler, unabhängig davon, ob er aus Kupfer oder Aluminium besteht und ob er vernickelt ist oder nicht.
Langzeitstabilität
Es ist über einen langen Zeitraum hinweg äußerst stabil, selbst nach längerer Nutzung. Es kann bei Raumtemperatur mindestens 3 Jahre gelagert werden und aufgrund der Härtungs-, Trocknungs- und thermischen Recycling-Eigenschaften der Verbindung kann es 5 Jahre oder länger auf der CPU verwendet werden.
Das 3,5g-Paket hat indikativ etwa 3-20 Anwendungen
Ausreichend für etwa 3-20 Anwendungen (je nach Größe der CPU oder GPU, z.B. etwa 3 Anwendungen für große CPUs wie TR4 und etwa 20 für kleine CPUs wie LGA1151), ist die klassische 3,5g Verpackungsgröße ideal für die meisten Benutzer, die hin und wieder Kühler installieren.
- Menge
- 10 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
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