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Nedis HSPA25I Wärmeleitpaste 25gr
Wärmeleitpaste

Nedis HSPA25I Wärmeleitpaste 25gr

Hauptmerkmale:

  • Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/m-k
  • Wärmebeständigkeit: 0,06
  • Betriebstemperatur: -50~180 °C
Siehe vollständige Beschreibung
Produktbericht

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
25 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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