Die Verbindung Termopasty B327 AGT-091 wird zum Ätzen von Leiterplatten und zum Entfernen von Kupfer verwendet. Alternativ kann sie anstelle von Eisen(III)-chlorid eingesetzt werden. Sie löst sich leicht auf, ohne in der Lösung zu kristallisieren, und trägt so zu einem gleichmäßigen Ätzvorgang und klaren Konturen bei.
Zur Anwendung wird sie in 0,5 Litern Wasser bei 50 °C aufgelöst. Geätzt wird bei 40 °C, wobei die Höchsttemperatur 50 °C beträgt. Durch Bewegung des Bads wird der Prozess beschleunigt. Die Lösung darf nicht in einem luftdicht verschlossenen Behälter aufbewahrt werden, da die Gefahr von Überdruck und Rissbildung besteht.
- Verwendung: Ätzen von Leiterplatten und Entfernen von Kupfer
- Löslichkeit: Löst sich leicht auf, ohne zu kristallisieren
- Wassermenge zum Auflösen: 0,5 Liter
- Auflösungstemperatur: 50 °C
- Ätztemperatur: 40 °C bis 50 °C
- Aufbewahrung der Lösung: Nicht in einem luftdicht verschlossenen Behälter
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