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Termopasty Lötpaste Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 Kleister 1.4ml
Lötpaste & Flussmittel

Termopasty Lötpaste Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 Kleister 1.4ml

Lötpaste Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 von AG Termopasty, für die Lötung von SMD-Bauteilen in Produktionsprozessen ohne Spülprozess. Basierend auf einem Flux vom Typ No Clean, hinterlässt sie keine...

Lötpaste Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 von AG Termopasty, für die Lötung von SMD-Bauteilen in Produktionsprozessen ohne Spülprozess. Basierend auf einem Flux vom Typ No Clean, hinterlässt sie keine Korrosionsherde. Es ist mit allen bleifreien Legierungen kompatibel und bietet gute Haftung sowie Benetzung der Oberfläche.

  • Lötzusammensetzung: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
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Produktbericht

Beschreibung & Spezifikationen

Lötpaste Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 von AG Termopasty, für die Lötung von SMD-Bauteilen in Produktionsprozessen ohne Spülprozess. Basierend auf einem Flux vom Typ No Clean, hinterlässt sie keine Korrosionsherde. Es ist mit allen bleifreien Legierungen kompatibel und bietet gute Haftung sowie Benetzung der Oberfläche.

  • Lötzusammensetzung: Sn96,5/Ag3/Cu0,5
  • Dichte: 4,6 g/cm³
  • Für Druckprozesse geeignet: über 8 Stunden
  • Chloridfrei
  • Keine Reinigung erforderlich
  • Beständig gegen Mid Chip Solderballing
  • Haftung der Komponenten: über 24 Stunden
  • Rakla-Geschwindigkeit: bis zu 150 mm/s

Hersteller

Herstellerdetails

Warnungen & Sicherheitsinformationen

Produktdetails

Tastaturen
Kleister

Menge

Gewicht
1,4 ml

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