Wärmeleitpaste

Gold Wärmeleitpaste 2gr

Die wärmeleitende Gold Thermal Paste ist ein wärmeleitendes Material zur Verwendung mit CPUs und GPUs sowie VGA, LEDs und Chipsätzen. Sie enthält 45 % reines Gold und hat eine Wärmeleitfähigkeit von...

Die wärmeleitende Gold Thermal Paste ist ein wärmeleitendes Material zur Verwendung mit CPUs und GPUs sowie VGA, LEDs und Chipsätzen. Sie enthält 45 % reines Gold und hat eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 3,05 W/m-K.

  • Menge: 2 g
  • Verwendung: CPU/GPU, VGA, LED und Chipsatz
  • Farbe: Gold
  • Wärmeleitfähigkeit: Mehr als 3,05 W/m-K
  • Wärmewiderstand: Weniger als...
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Beschreibung

Beschreibung

Die wärmeleitende Gold Thermal Paste ist ein wärmeleitendes Material zur Verwendung mit CPUs und GPUs sowie VGA, LEDs und Chipsätzen. Sie enthält 45 % reines Gold und hat eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 3,05 W/m-K.

  • Menge: 2 g
  • Verwendung: CPU/GPU, VGA, LED und Chipsatz
  • Farbe: Gold
  • Wärmeleitfähigkeit: Mehr als 3,05 W/m-K
  • Wärmewiderstand: Weniger als 0,073 °C-in²/W
  • Spezifisches Gewicht: Mehr als 2,48 g/cm³
  • Viskosität: 1000
  • Thixotropie-Index: 380±10 1/10 mm
  • Durchstoßtemperatur: -50 bis 280 °C
  • Betriebstemperatur: -30 bis 240 °C
  • Zusammensetzung: 30 % Silikonverbindungen, 20 % Kohlenstoffverbindungen und 50 % Metalloxidverbindungen
  • Zertifizierungen: RoHS, PFOS und REACH

Hersteller

OEM
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Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
2 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Die wärmeleitende Gold Thermal Paste ist ein wärmeleitendes Material zur Verwendung mit CPUs und GPUs sowie VGA, LEDs und Chipsätzen. Sie enthält 45 % reines Gold und hat eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 3,05 W/m-K.

  • Menge: 2 g
  • Verwendung: CPU/GPU, VGA, LED und Chipsatz
  • Farbe: Gold
  • Wärmeleitfähigkeit: Mehr als 3,05 W/m-K
  • Wärmewiderstand: Weniger als 0,073 °C-in²/W
  • Spezifisches Gewicht: Mehr als 2,48 g/cm³
  • Viskosität: 1000
  • Thixotropie-Index: 380±10 1/10 mm
  • Durchstoßtemperatur: -50 bis 280 °C
  • Betriebstemperatur: -30 bis 240 °C
  • Zusammensetzung: 30 % Silikonverbindungen, 20 % Kohlenstoffverbindungen und 50 % Metalloxidverbindungen
  • Zertifizierungen: RoHS, PFOS und REACH

Hersteller

OEM
Menge
2 gr
Verwendung
CPU/GPU

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