Wärmeleitpaste

Silver Wärmeleitpaste 1gr

Die wärmeleitende Paste Silver Thermal Paste ist eine silberfarbene Paste zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Sie enthält Silberpulver und ist dafür vorgesehen, die Wärmeleitfähigkeit von Prozessoren,...

Die wärmeleitende Paste Silver Thermal Paste ist eine silberfarbene Paste zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Sie enthält Silberpulver und ist dafür vorgesehen, die Wärmeleitfähigkeit von Prozessoren, Grafikkarten und anderen elektrischen Bauteilen zu verbessern.

  • Menge: 1 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Farbe: Silber
  • Wärmeleitfähigkeit: >3,17 W/m-K
  • Wärmeleitwiderstand:...
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Beschreibung

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Die wärmeleitende Paste Silver Thermal Paste ist eine silberfarbene Paste zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Sie enthält Silberpulver und ist dafür vorgesehen, die Wärmeleitfähigkeit von Prozessoren, Grafikkarten und anderen elektrischen Bauteilen zu verbessern.

  • Menge: 1 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Farbe: Silber
  • Wärmeleitfähigkeit: >3,17 W/m-K
  • Wärmeleitwiderstand: <0,067 °C-in²/W
  • Spezifisches Gewicht: >2,4 g/cm³
  • Viskosität: 1000
  • Thixotropie-Index: 380±10 1/10 mm
  • Momentane Betriebstemperatur: -50–280 °C
  • Betriebstemperatur: -30–240 °C
  • Bestandteile: Silikonverbindungen 30 %, Kohlenstoffverbindungen 20 %, Metalloxidverbindungen 50 %
  • Konformität: RoHS, PFOS, REACH

Hersteller

OEM
Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
1 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Die wärmeleitende Paste Silver Thermal Paste ist eine silberfarbene Paste zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Sie enthält Silberpulver und ist dafür vorgesehen, die Wärmeleitfähigkeit von Prozessoren, Grafikkarten und anderen elektrischen Bauteilen zu verbessern.

  • Menge: 1 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Farbe: Silber
  • Wärmeleitfähigkeit: >3,17 W/m-K
  • Wärmeleitwiderstand: <0,067 °C-in²/W
  • Spezifisches Gewicht: >2,4 g/cm³
  • Viskosität: 1000
  • Thixotropie-Index: 380±10 1/10 mm
  • Momentane Betriebstemperatur: -50–280 °C
  • Betriebstemperatur: -30–240 °C
  • Bestandteile: Silikonverbindungen 30 %, Kohlenstoffverbindungen 20 %, Metalloxidverbindungen 50 %
  • Konformität: RoHS, PFOS, REACH

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OEM
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1 gr
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CPU/GPU

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