Das AG GOLD ist eine Hochleistungswärmepaste. Der Goldgehalt von bis zu 45 % bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, die dreimal höher ist als bei normaler Paste. Dieses Produkt kann die CPU-Temperatur um bis zu 6 Grad senken, ohne dass ein Kühlkörperwechsel erforderlich ist. Es ist ideal für Benutzer, die sich mit Overclocking beschäftigen.

• Farbe: Gold
• Wärmeleitfähigkeit: > 2,8 W/mK
• Wärmebeständigkeit: 2,5 g/cm3
• Verdampfung: 5,1
• Nicht verflüssigtes Viskosität
• Thixotropie-Index: 380 +/- 10
• Temperaturbereich: -50 ~ 340 °C
• Betriebstemperatur: -30 ~ 300 °C