Beschreibung
Spezifikationen
Niedrige Komponententemperaturen mit dem Genesis Silicon 850, einer einfach anzuwendenden Wärmeleitpaste mit optimaler Dichte und hoher Wärmeleitfähigkeit.
- Betriebstemperatur: von -30°C bis 250°C
- Wärmeleitfähigkeit: 13,4 W/mK
- Dichte: 2,5 g/cm3
- Farbe: Grau
- Einfache Anwendung mit einer benutzerfreundlichen Spritze
- Niedriger thermischer Widerstand und fehlende elektrische Leitfähigkeit
- Menge
- 2 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier