Die Wärmeleitpaste Termopasty AG Copper basiert auf Kupfer und ist zum Füllen der Kontaktstellen zwischen Prozessor oder Grafikkarte und Kühlkörper vorgesehen. Sie ist geruchlos und nicht für die Verwendung mit Aluminiumkühlkörpern geeignet.
- Verwendung: CPU/GPU
- Basis: Kupfer
- Typ: Paste
- Wärmeleitfähigkeit: 3,1 W/mK
- Betriebstemperatur: -50 °C bis 250 °C
- Kurzzeitige Temperatur: Bis zu 340 °C
- Verpackung: 1,5-ml-Spritze
- Farbe: Braun
- Dichte: Ca. 2,9 g/cm³ bei 20 °C
- Spezifischer Durchgangswiderstand: 3,8 x 10¹⁴ Ohm x cm
- Thixotroper Index: 380 ± 10
- Menge: 1,5 g
- Menge
- 1,5 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
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