Das Wärmeleitpad ermöglicht eine perfekte Oberflächenkonfiguration mit maximaler Kompression. Es ist elektrisch isolierend. Die Wärmeleitfähigkeit wurde im Vergleich zu Minus Pad 8 um etwa 260% verbessert, was eine bessere Kühlung für anspruchsvolle Kühlvorgänge wie Spannungsregler und Speicher-ICs ermöglicht.