Die Wärmeleitpad ermöglicht eine perfekte Oberflächenanpassung bei maximaler Kompression. Es ist elektrisch isolierend. Die Wärmeleitfähigkeit wurde um ca. 260% im Vergleich zu Minus Pad 8 verbessert, was eine bessere Kühlung für anspruchsvolle Kühlvorgänge wie Spannungsregler und Speicher-ICs ermöglicht.