Der GP-Ultimate ist so konzipiert, dass er eine perfekte thermische Schnittstelle für die Wärmeübertragung zu Kühlkörpern bietet, wenn er auf PCBs mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen wie IC DRAM, IC VRM, Power MOSFET, NVRAM IC und anderen hochtemperaturbeständigen SMD-Komponenten installiert wird.

Dank des verbesserten Mehrschichtgewebes und der überlegenen Materialzusammensetzung bietet er eine Leitfähigkeit von 15 W/mK.