Der SAVIO TG-03 füllt perfekt die mikroskopischen Hohlräume auf den Oberflächen des Prozessors und des Kühlers. Es bietet ausgezeichnete Leitfähigkeitsparameter. Die in der Paste enthaltenen Kohlenstoffpartikel bedecken angemessen alle Hohlräume. Dies führt zu hoher Wärmeleitfähigkeit und gewährleistet, dass Wärme schnell und effektiv abgeleitet wird.

Im Gegensatz zu anderen Produkten auf dem Markt enthält der SAVIO TG-03 keine Metalloxide und ist daher nicht elektrisch leitfähig. Es beseitigt das Risiko von Kurzschlüssen und verringert das Risiko von Korrosion im Kühlschrank und auf dem IHS.