Der SAVIO TG-03 füllt perfekt die mikroskopischen Hohlräume auf den Oberflächen des Prozessors und des Kühlers. Es bietet ausgezeichnete Leitfähigkeitsparameter. Die in der Paste enthaltenen Kohlenstoffpartikel bedecken angemessen alle Hohlräume. Dies führt zu hoher Wärmeleitfähigkeit und gewährleistet, dass Wärme schnell und effektiv abgeleitet wird.
Einfache Anwendung
Die SAVIO TG-03 Wärmeleitpaste lässt sich dank ihrer Konsistenz auch für Anfänger leicht verteilen. Eine ausgewogene Dicke ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung auf der CPU-Oberfläche. Der spritzenförmige Behälter ermöglicht eine präzise Anwendung. Der mitgelieferte Spatel erleichtert die praktische Anwendung. Das Set ermöglicht es Ihnen, es mehrmals sicher zu verwenden.
Sicherer Gebrauch
Im Gegensatz zu anderen Produkten auf dem Markt enthält der SAVIO TG-03 keine Metalloxide und ist daher nicht elektrisch leitfähig. Es beseitigt das Risiko von Kurzschlüssen und verringert das Risiko von Korrosion im Kühlschrank und auf dem IHS.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier
Ausgezeichnete thermisch leitende Paste. Eine sehr gute Wahl, sowohl für Laptops (da sie dick genug ist für nackte Dies und "dünne" Kühlkörper, die nur geringen Druck auf den Chip ausüben), als auch für Desktops (obwohl man in diesem Fall keinen wesentlichen Unterschied in den Temperaturen im Vergleich zu cremigeren Pasten wie MX6 feststellen wird). Sehr nah an den Top-Modellen von Thermalright TG8/TFX in Bezug auf Beständigkeit gegen Pump-out-Effekt – Erhaltung der Eigenschaften über längere Zeiträume (+2 Jahre) sowie in der Leistung.
Getestet auf einem Ryzen 5/5000-Serie Laptop mit dünnem Kühlkörper, zeigte sich deutlich besser in Bezug auf die Last-Temperaturen, sowohl unter Stress als auch im Leerlauf, im Vergleich zu PTM 7950, da die Ryzen U-Serie sehr "anfällig" für kurze Spikes sein kann, abhängig von den BIOS-Einstellungen des jeweiligen Herstellers...
Es handelt sich um eine ziemlich – aber nicht übermäßig – dicke Paste, im Vergleich z.B. zu Thermalright TG7, das ich zuvor besaß. Daher wird sie die Anwendung mit der Vollflächenmethode / Spachtel, wo erforderlich, nicht wesentlich erschweren.
εξαιρετική θερμοαγωγιμη πάστα. παρά πολύ καλή επιλογή, τόσο για laptop (δεδομένου ότι είναι όσο απαιτείται πηχτή για γυμνά die και "ισχνές" ψήκτρες που ασκούν μικρή πίεση στα chip), όσο και για desktop (αν και στη 2η περίπτωση δεν θα βρείτε ουσιώδεις διαφορές στις θερμοκρασίες σε σχέση με πιο "κρεμώδεις" πάστες τύπου mx6). πολύ κοντά στις top thermalright tg8/tfx ως προς την αντοχή στο pumpout effect - διατήρηση ιδιοτήτων σε βάθος χρόνου (+2 χρόνια) αλλά & σε επιδόσεις.
δοκιμασμένη σε Ryzen 5/ 5000 series laptop με λεπτό heatsink, βρέθηκε σαφώς καλύτερη ως προς τις θερμοκρασίες load, under stress & idle από υλικό ptm 7950, δοθέντος ότι ο Ryzen u series μπορεί να είναι πολύ "απότομος" στα spikes που κάνει για μικρά χρονικά διαστήματα, ανάλογα τις bios ρυθμίσεις του εκάστοτε κατασκευαστή...
πρόκειται για αρκετά - αλλά όχι υπερβολικά - πηχτή πάστα, σε σύγκριση πχ με thermalright tg7 που είχα στην κατοχή μου. άρα δεν θα δυσκολέψει ιδιαίτερα στο άπλωμα με χρήση μεθόδου full κάλυψης / σπάτουλας, όπου απαιτείται.
Ausgezeichnete thermisch leitende Paste. Eine sehr gute Wahl, sowohl für Laptops (da sie dick genug ist für nackte Dies und "dünne" Kühlkörper, die nur geringen Druck auf den Chip ausüben), als auch für Desktops (obwohl man in diesem Fall keinen wesentlichen Unterschied in den Temperaturen im Vergleich zu cremigeren Pasten wie MX6 feststellen wird). Sehr nah an den Top-Modellen von Thermalright TG8/TFX in Bezug auf Beständigkeit gegen Pump-out-Effekt – Erhaltung der Eigenschaften über längere Zeiträume (+2 Jahre) sowie in der Leistung.
Getestet auf einem Ryzen 5/5000-Serie Laptop mit dünnem Kühlkörper, zeigte sich deutlich besser in Bezug auf die Last-Temperaturen, sowohl unter Stress als auch im Leerlauf, im Vergleich zu PTM 7950, da die Ryzen U-Serie sehr "anfällig" für kurze Spikes sein kann, abhängig von den BIOS-Einstellungen des jeweiligen Herstellers...
Es handelt sich um eine ziemlich – aber nicht übermäßig – dicke Paste, im Vergleich z.B. zu Thermalright TG7, das ich zuvor besaß. Daher wird sie die Anwendung mit der Vollflächenmethode / Spachtel, wo erforderlich, nicht wesentlich erschweren.
εξαιρετική θερμοαγωγιμη πάστα. παρά πολύ καλή επιλογή, τόσο για laptop (δεδομένου ότι είναι όσο απαιτείται πηχτή για γυμνά die και "ισχνές" ψήκτρες που ασκούν μικρή πίεση στα chip), όσο και για desktop (αν και στη 2η περίπτωση δεν θα βρείτε ουσιώδεις διαφορές στις θερμοκρασίες σε σχέση με πιο "κρεμώδεις" πάστες τύπου mx6). πολύ κοντά στις top thermalright tg8/tfx ως προς την αντοχή στο pumpout effect - διατήρηση ιδιοτήτων σε βάθος χρόνου (+2 χρόνια) αλλά & σε επιδόσεις.
δοκιμασμένη σε Ryzen 5/ 5000 series laptop με λεπτό heatsink, βρέθηκε σαφώς καλύτερη ως προς τις θερμοκρασίες load, under stress & idle από υλικό ptm 7950, δοθέντος ότι ο Ryzen u series μπορεί να είναι πολύ "απότομος" στα spikes που κάνει για μικρά χρονικά διαστήματα, ανάλογα τις bios ρυθμίσεις του εκάστοτε κατασκευαστή...
πρόκειται για αρκετά - αλλά όχι υπερβολικά - πηχτή πάστα, σε σύγκριση πχ με thermalright tg7 που είχα στην κατοχή μου. άρα δεν θα δυσκολέψει ιδιαίτερα στο άπλωμα με χρήση μεθόδου full κάλυψης / σπάτουλας, όπου απαιτείται.
Der SAVIO TG-03 füllt perfekt die mikroskopischen Hohlräume auf den Oberflächen des Prozessors und des Kühlers. Es bietet ausgezeichnete Leitfähigkeitsparameter. Die in der Paste enthaltenen Kohlenstoffpartikel bedecken angemessen alle Hohlräume. Dies führt zu hoher Wärmeleitfähigkeit und gewährleistet, dass Wärme schnell und effektiv abgeleitet wird.
Einfache Anwendung
Die SAVIO TG-03 Wärmeleitpaste lässt sich dank ihrer Konsistenz auch für Anfänger leicht verteilen. Eine ausgewogene Dicke ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung auf der CPU-Oberfläche. Der spritzenförmige Behälter ermöglicht eine präzise Anwendung. Der mitgelieferte Spatel erleichtert die praktische Anwendung. Das Set ermöglicht es Ihnen, es mehrmals sicher zu verwenden.
Sicherer Gebrauch
Im Gegensatz zu anderen Produkten auf dem Markt enthält der SAVIO TG-03 keine Metalloxide und ist daher nicht elektrisch leitfähig. Es beseitigt das Risiko von Kurzschlüssen und verringert das Risiko von Korrosion im Kühlschrank und auf dem IHS.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier
Ausgezeichnete thermisch leitende Paste. Eine sehr gute Wahl, sowohl für Laptops (da sie dick genug ist für nackte Dies und "dünne" Kühlkörper, die nur geringen Druck auf den Chip ausüben), als auch für Desktops (obwohl man in diesem Fall keinen wesentlichen Unterschied in den Temperaturen im Vergleich zu cremigeren Pasten wie MX6 feststellen wird). Sehr nah an den Top-Modellen von Thermalright TG8/TFX in Bezug auf Beständigkeit gegen Pump-out-Effekt – Erhaltung der Eigenschaften über längere Zeiträume (+2 Jahre) sowie in der Leistung.
Getestet auf einem Ryzen 5/5000-Serie Laptop mit dünnem Kühlkörper, zeigte sich deutlich besser in Bezug auf die Last-Temperaturen, sowohl unter Stress als auch im Leerlauf, im Vergleich zu PTM 7950, da die Ryzen U-Serie sehr "anfällig" für kurze Spikes sein kann, abhängig von den BIOS-Einstellungen des jeweiligen Herstellers...
Es handelt sich um eine ziemlich – aber nicht übermäßig – dicke Paste, im Vergleich z.B. zu Thermalright TG7, das ich zuvor besaß. Daher wird sie die Anwendung mit der Vollflächenmethode / Spachtel, wo erforderlich, nicht wesentlich erschweren.
εξαιρετική θερμοαγωγιμη πάστα. παρά πολύ καλή επιλογή, τόσο για laptop (δεδομένου ότι είναι όσο απαιτείται πηχτή για γυμνά die και "ισχνές" ψήκτρες που ασκούν μικρή πίεση στα chip), όσο και για desktop (αν και στη 2η περίπτωση δεν θα βρείτε ουσιώδεις διαφορές στις θερμοκρασίες σε σχέση με πιο "κρεμώδεις" πάστες τύπου mx6). πολύ κοντά στις top thermalright tg8/tfx ως προς την αντοχή στο pumpout effect - διατήρηση ιδιοτήτων σε βάθος χρόνου (+2 χρόνια) αλλά & σε επιδόσεις.
δοκιμασμένη σε Ryzen 5/ 5000 series laptop με λεπτό heatsink, βρέθηκε σαφώς καλύτερη ως προς τις θερμοκρασίες load, under stress & idle από υλικό ptm 7950, δοθέντος ότι ο Ryzen u series μπορεί να είναι πολύ "απότομος" στα spikes που κάνει για μικρά χρονικά διαστήματα, ανάλογα τις bios ρυθμίσεις του εκάστοτε κατασκευαστή...
πρόκειται για αρκετά - αλλά όχι υπερβολικά - πηχτή πάστα, σε σύγκριση πχ με thermalright tg7 που είχα στην κατοχή μου. άρα δεν θα δυσκολέψει ιδιαίτερα στο άπλωμα με χρήση μεθόδου full κάλυψης / σπάτουλας, όπου απαιτείται.
Ausgezeichnete thermisch leitende Paste. Eine sehr gute Wahl, sowohl für Laptops (da sie dick genug ist für nackte Dies und "dünne" Kühlkörper, die nur geringen Druck auf den Chip ausüben), als auch für Desktops (obwohl man in diesem Fall keinen wesentlichen Unterschied in den Temperaturen im Vergleich zu cremigeren Pasten wie MX6 feststellen wird). Sehr nah an den Top-Modellen von Thermalright TG8/TFX in Bezug auf Beständigkeit gegen Pump-out-Effekt – Erhaltung der Eigenschaften über längere Zeiträume (+2 Jahre) sowie in der Leistung.
Getestet auf einem Ryzen 5/5000-Serie Laptop mit dünnem Kühlkörper, zeigte sich deutlich besser in Bezug auf die Last-Temperaturen, sowohl unter Stress als auch im Leerlauf, im Vergleich zu PTM 7950, da die Ryzen U-Serie sehr "anfällig" für kurze Spikes sein kann, abhängig von den BIOS-Einstellungen des jeweiligen Herstellers...
Es handelt sich um eine ziemlich – aber nicht übermäßig – dicke Paste, im Vergleich z.B. zu Thermalright TG7, das ich zuvor besaß. Daher wird sie die Anwendung mit der Vollflächenmethode / Spachtel, wo erforderlich, nicht wesentlich erschweren.
εξαιρετική θερμοαγωγιμη πάστα. παρά πολύ καλή επιλογή, τόσο για laptop (δεδομένου ότι είναι όσο απαιτείται πηχτή για γυμνά die και "ισχνές" ψήκτρες που ασκούν μικρή πίεση στα chip), όσο και για desktop (αν και στη 2η περίπτωση δεν θα βρείτε ουσιώδεις διαφορές στις θερμοκρασίες σε σχέση με πιο "κρεμώδεις" πάστες τύπου mx6). πολύ κοντά στις top thermalright tg8/tfx ως προς την αντοχή στο pumpout effect - διατήρηση ιδιοτήτων σε βάθος χρόνου (+2 χρόνια) αλλά & σε επιδόσεις.
δοκιμασμένη σε Ryzen 5/ 5000 series laptop με λεπτό heatsink, βρέθηκε σαφώς καλύτερη ως προς τις θερμοκρασίες load, under stress & idle από υλικό ptm 7950, δοθέντος ότι ο Ryzen u series μπορεί να είναι πολύ "απότομος" στα spikes που κάνει για μικρά χρονικά διαστήματα, ανάλογα τις bios ρυθμίσεις του εκάστοτε κατασκευαστή...
πρόκειται για αρκετά - αλλά όχι υπερβολικά - πηχτή πάστα, σε σύγκριση πχ με thermalright tg7 που είχα στην κατοχή μου. άρα δεν θα δυσκολέψει ιδιαίτερα στο άπλωμα με χρήση μεθόδου full κάλυψης / σπάτουλας, όπου απαιτείται.
