Wärmeleitpaste

0422.033 Wärmeleitpaste 20gr

Set Thermische Paste Shin Etsu X-23-7762 20gr

  • Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
  • Niedrige Viskosität bei der Anwendung, lässt sich leicht durch Verteilmethoden...

Set Thermische Paste Shin Etsu X-23-7762 20gr

  • Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
  • Niedrige Viskosität bei der Anwendung, lässt sich leicht durch Verteilmethoden oder Schablonentechniken auftragen.
  • Stabile homogene Mischung für gleichbleibende thermische Leistung bei jedem Einsatz.
  • Einhaltung der RoHS- und...
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Beschreibung

Beschreibung

Set Thermische Paste Shin Etsu X-23-7762 20gr

  • Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
  • Niedrige Viskosität bei der Anwendung, lässt sich leicht durch Verteilmethoden oder Schablonentechniken auftragen.
  • Stabile homogene Mischung für gleichbleibende thermische Leistung bei jedem Einsatz.
  • Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften.
  • Produkt mit hohem Produktionsvolumen von einem vertrauenswürdigen Branchenführer.
  • Weltweit erhältlich durch starke Lieferkettennetzwerke.

Hersteller

OEM
Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
20 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Set Thermische Paste Shin Etsu X-23-7762 20gr

  • Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
  • Niedrige Viskosität bei der Anwendung, lässt sich leicht durch Verteilmethoden oder Schablonentechniken auftragen.
  • Stabile homogene Mischung für gleichbleibende thermische Leistung bei jedem Einsatz.
  • Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften.
  • Produkt mit hohem Produktionsvolumen von einem vertrauenswürdigen Branchenführer.
  • Weltweit erhältlich durch starke Lieferkettennetzwerke.

Hersteller

OEM
Menge
20 gr
Verwendung
CPU/GPU

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