Kit Wärmepaste Shin Etsu X-23-7762 50gr
- Hervorragender thermischer Widerstand (TR) und Wärmeleitfähigkeit (TC).
- Niedrige Viskosität bei der Anwendung, lässt sich leicht durch Dispersionsverfahren oder Schablonenanwendung auftragen.
- Stabile homogene Mischung für gleichbleibende thermische Leistung bei jedem Einsatz.
- Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften.
- Hochvolumiges Produkt eines vertrauenswürdigen Marktführers.
- Weltweit verfügbar durch starke Lieferkettennetzwerke.
Hersteller
OEM- Menge
- 50 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier