Produktdetails
- Größe
- Micro ATX
- Tastaturen
- Schreibtisch
Prozessor
- Unterstützte Prozessoren
- Intel
- Modelle
- Celeron Dual Core, Kern i3, Kern i5, Kern i7, Kern i9, Pentium Dual Core
- Unterstützte CPU-Generation
- Erlensee, Raptor See
- Steckdose
- 1700
Chipsatz
- Modell
- Intel Z790
Speicher
- Speichertyp
- DDR4
- Menge
- 4 DIMM-Steckplätze
- Speichertaktraten
- 2133, 2400, 2666, 2800, 2933, 3000, 3200, 3333OC, 3400OC, 3466OC, 3600OC, 3733OC, 3866OC, 4000, 4133OC, 4266OC, 4400, 4500OC, 4600OC, 4700OC, 4800, 5000, 5133OC, 5333OC
- Speicherkanäle
- Zweikanal
Interne Anschlüsse
- PCI Express x16 4.0
- 1 Steckplatz
- PCI Express x16 5.0
- 1 Steckplatz
- SATA III 6Gb/s
- 4 Hafen
- M.2 Typ
- 3 PCIe 4.0-Anschlüsse
- M.2 Steckplätze
- 0
Externe Anschlüsse
- Hintere USB-A-Ausgänge
- 2 USB 2.0-Anschlüsse, 5 USB 3.0-Anschlüsse
- Hintere USB-C-Anschlüsse
- 1 USB 3.2-Anschluss
- Ethernet (LAN)
- 1
- Bildschirmverbindungen
- DisplayPort, HDMI
Spezifikationen
- RGB-Beleuchtung
- Nein
- WiFi/Bluetooth
- Nein
- Zusätzlich
- RGB-Kopfzeile
Karten
- Soundkartenkanäle
- 7.1
Top-Spezifikationen
- Erinnerung
- 4x DDR4
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier
Beschreibung
ASUS Prime Z790M-PLUS D4, ein Intel Z790 LGA 1700 mATX-Motherboard mit PCIe® 5.0, drei M.2-Steckplätzen, 10+1 DrMOS, DDR4, Intel® 1 Gb LAN, HDMI®, DP, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, frontseitigem USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Thunderbolt (USB4®)-Unterstützung, Arua Sync.
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation.
- Verbesserte Stromversorgung: 10+1 DrMOS, 6-lagige PCB, ProCool-Buchsen, Alloy-Drosseln und langlebige Kondensatoren für stabile Stromversorgung.
- Nächste Generation der Konnektivität: PCIe® 5.0, Intel® 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, frontseitiger USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Thunderbolt (USB4®)-Header-Unterstützung.
- ASUS OptiMem II: Sorgfältige Führung der Leiterbahnen und Vias sowie Optimierungen der Erdungsschicht zur Erhaltung der Signalintegrität für verbessertes Speicher-Overclocking.
- Umfassende Kühlung: Große VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, hybride Lüfteranschlüsse und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II.