Die fortschrittliche Mehrschichtstruktur ermöglicht eine perfekte Anwendung auf Oberflächen mit Unebenheiten und überbrückt effektiv die Lücke zwischen den beheizten Komponenten und Ihrem Kühlkörper.

Sie ist ideal für Anwendungen wie:

•  Verbindung von Wasserkühlern mit RAM-Modulen.
•  Kühlung von Stromversorgungsbereichen (VRM).
•  SMD-Komponenten, die hohe Temperaturen entwickeln.

Mit den Abmessungen 90x50mm und einer Dicke von 0,5mm bietet dieses Pad die notwendige Flexibilität für eine einfache Montage und schützt empfindliche elektronische Bauteile vor Überhitzung. Die Zuverlässigkeit des Materials gewährleistet eine stabile Leistung, auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.