Wärmeleitpaste

Noctua NT-H2 AM5 Edition Wärmeleitpaste 3.5gr

Wärmeleitpaste geeignet für sowohl luftgekühlte als auch wassergekühlte CPU- oder GPU-Systeme. Sie besteht aus einer Mischung von Metalloxid-Mikropartikeln für noch geringeren thermischen Widerstand...

Wärmeleitpaste geeignet für sowohl luftgekühlte als auch wassergekühlte CPU- oder GPU-Systeme. Sie besteht aus einer Mischung von Metalloxid-Mikropartikeln für noch geringeren thermischen Widerstand und hohe Wärmeleitfähigkeit.

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Beschreibung

Beschreibung

Wärmeleitpaste geeignet für sowohl luftgekühlte als auch wassergekühlte CPU- oder GPU-Systeme. Sie besteht aus einer Mischung von Metalloxid-Mikropartikeln für noch geringeren thermischen Widerstand und hohe Wärmeleitfähigkeit.

Anwendungsmethode

für mittelgroße CPUs (z.B. AMD AM4, Intel LGA2011 & LGA2066)

Nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv

Es besteht kein Risiko für Kurzschlüsse oder Korrosion und es ist absolut sicher in der Anwendung mit jeder Art von CPU-Kühler, unabhängig davon, ob er aus Kupfer oder Aluminium besteht und ob er vernickelt ist oder nicht.

Langzeitstabilität

Es ist über einen langen Zeitraum hinweg äußerst stabil, selbst nach längerer Nutzung. Es kann bei Raumtemperatur mindestens 3 Jahre gelagert werden und aufgrund der Härtungs-, Trocknungs- und thermischen Recycling-Eigenschaften der Verbindung kann es 5 Jahre oder länger auf der CPU verwendet werden.

Das 3,5g-Paket hat indikativ etwa 3-20 Anwendungen

Ausreichend für etwa 3-20 Anwendungen (je nach Größe der CPU oder GPU, z.B. etwa 3 Anwendungen für große CPUs wie TR4 und etwa 20 für kleine CPUs wie LGA1151), ist die klassische 3,5g Verpackungsgröße ideal für die meisten Benutzer, die hin und wieder Kühler installieren.

Hersteller

Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
3,5 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Wärmeleitpaste geeignet für sowohl luftgekühlte als auch wassergekühlte CPU- oder GPU-Systeme. Sie besteht aus einer Mischung von Metalloxid-Mikropartikeln für noch geringeren thermischen Widerstand und hohe Wärmeleitfähigkeit.

Anwendungsmethode

für mittelgroße CPUs (z.B. AMD AM4, Intel LGA2011 & LGA2066)

Nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv

Es besteht kein Risiko für Kurzschlüsse oder Korrosion und es ist absolut sicher in der Anwendung mit jeder Art von CPU-Kühler, unabhängig davon, ob er aus Kupfer oder Aluminium besteht und ob er vernickelt ist oder nicht.

Langzeitstabilität

Es ist über einen langen Zeitraum hinweg äußerst stabil, selbst nach längerer Nutzung. Es kann bei Raumtemperatur mindestens 3 Jahre gelagert werden und aufgrund der Härtungs-, Trocknungs- und thermischen Recycling-Eigenschaften der Verbindung kann es 5 Jahre oder länger auf der CPU verwendet werden.

Das 3,5g-Paket hat indikativ etwa 3-20 Anwendungen

Ausreichend für etwa 3-20 Anwendungen (je nach Größe der CPU oder GPU, z.B. etwa 3 Anwendungen für große CPUs wie TR4 und etwa 20 für kleine CPUs wie LGA1151), ist die klassische 3,5g Verpackungsgröße ideal für die meisten Benutzer, die hin und wieder Kühler installieren.

Hersteller

Menge
3,5 gr
Verwendung
CPU/GPU

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