Das Thermal Pad 79805 leitet Wärme zwischen Komponenten und Kühlflächen. Seine flexible, weiche Struktur passt sich unregelmäßig geformten Komponenten oder unterschiedlichen Höhen an und füllt Lücken sowie Unebenheiten auf Oberflächen.

Es wird in Anwendungen wie der Verbindung eines Waterblocks mit RAM-Modulen, Stromversorgungskomponenten und SMD-Bauteilen...