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Flexibles wärmeleitfähiges Pad Gelid GP-Extreme, geeignet für Anwendungen, bei denen ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist, wie z.B. die Verbindung zwischen Waterblock und RAM-Modulen, Versorgungsteile und SMD-Komponenten. Seine flexible Struktur passt sich unregelmäßig geformten Komponenten oder solchen mit unterschiedlicher Höhe an und füllt Lücken von mikroskopisch kleinen Rissen bis hin zu sichtbaren Unregelmäßigkeiten. Es ist auch geeignet für großflächige Komponenten wie Motherboard-Bridges, Festplatten und dicht angeordnete PCB-Elemente.
Es wird darauf hingewiesen, dass die Verwendung des Wärmepads nicht empfohlen wird, wenn es um mehr als die Hälfte seiner Nennstärke zusammengedrückt wird.
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