Das wärmeleitende Pad 79808 wird zwischen Komponenten wie Wasserkühlern und RAM sowie in Bereichen der Stromversorgung und auf wärmeentwickelnden SMD-Bauteilen eingesetzt. Seine flexible, mehrschichtige Struktur passt sich unregelmäßig geformten Komponenten oder unterschiedlichen Höhen an und füllt Spalten von kleinen Rillen bis hin zu größeren Unebenheiten....