Versandkosten und Liefergeschwindigkeit werden basierend auf dem Lieferort berechnet.
Das flexible wärmeleitfähige Pad Gelid GP-Extreme eignet sich für Anwendungen, bei denen ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist, wie die Verbindung eines Waterblocks mit RAM-Modulen, Versorgungskomponenten und SMD-Elementen. Seine weiche Struktur passt sich unregelmäßig geformten Komponenten oder unterschiedlichen Höhen an, füllt Lücken von mikroskopisch kleinen Spalten bis zu sichtbaren Unregelmäßigkeiten. Es ist auch geeignet für Komponenten mit großen Flächen, wie Motherboard-Bridges, Festplatten und dicht gepackte PCB-Komponenten.
Die Verwendung des Wärmeleitpads wird nicht empfohlen, wenn es mehr als die Hälfte seiner Nennstärke zusammengedrückt wurde.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier