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Elastisches thermoleitfähiges Pad für Anwendungen, bei denen ein flexibles Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit erforderlich ist, wie z.B. die Verbindung eines Water-Blocks mit RAM-Modulen, Versorgungsspannungsteile und SMD-Komponenten. Seine weiche Struktur ermöglicht die Abdeckung von unregelmäßig geformten oder unterschiedlich hohen Bauteilen.
Es wird nicht empfohlen, das Pad zu verwenden, wenn es mehr als die Hälfte seiner Nennstärke zusammengedrückt wurde.
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