Wärmeleitpad für Anwendungen, bei denen flexibles Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit erforderlich ist, wie z.B. die Verbindung von Waterblocks mit RAM-Modulen, Spannungsreglerteilen und SMD-Komponenten. Die weiche Struktur eignet sich für unregelmäßig geformte Komponenten oder Bauteile in unterschiedlichen Höhen. Es kann Verbindungen von winzigen Rissen bis hin zu sichtbaren unregelmäßigen Oberflächen abdecken und auf die gewünschten Maße zugeschnitten werden. Vor der Verwendung entfernen Sie bitte die Schutzfolie von beiden Seiten.

• Wärmeleitfähigkeit: 12W/mK
• Abmessungen: 80x40x2mm
• Dichte: 2,8g/cm3
• Härte (Shore): 35 OO
• Leitet keinen elektrischen Strom.
• Verursacht keine Korrosion, verhärtet nicht und ist ungiftig.
• Es wird nicht empfohlen, das Thermalpad zu verwenden, wenn es mehr als die Hälfte seiner nominellen Dicke komprimiert wurde.