Flexibles thermisch leitfähiges Pad, geeignet für Anwendungen, bei denen ein Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit erforderlich ist, wie Wasserblöcke, RAM-Speicher, Versorgungsteil und SMD-Komponenten. Die weiche Struktur passt sich unregelmäßig geformten oder unterschiedlich hohen Bauteilen an und füllt Lücken von mikroskopischen Kerben bis zu sichtbaren Anomalien. Es kann auf die gewünschten Maße zugeschnitten werden. Vor der Verwendung muss die Schutzfolie auf beiden Seiten entfernt werden.

• Wärmeleitfähigkeit: 12W/mK
• Dichte: 2,8g/cm³
• Härte (Shore): 35 OO
• Leitet keinen elektrischen Strom
• Verursacht keine Korrosion, verhärtet nicht und ist ungiftig
• Der Einsatz des Thermal Pads wird nicht empfohlen, wenn es stärker als die Hälfte seiner Nennstärke gedrückt wird