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Wärmeleitpaste geeignet für Anwendungen, bei denen ein flexibles Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist. Ideal für Verbindungen mit RAM-Block, Stromversorgungskomponenten und SMD-Elementen. Seine weiche Struktur eignet sich zur Kühlung von Bauteilen unregelmäßiger Form oder unterschiedlicher Höhe sowie zur Füllung von Lücken, von mikroskopischen Rissen bis hin zu sichtbaren Oberflächenanomalien. Es kann auch bei großflächigen Komponenten wie Motherboard-Brücken, Festplatten und dicht angeordneten Bauteilen auf einer PCB verwendet werden.
Hauptmerkmale:
Kann auf die gewünschten Maße zugeschnitten werden. Vor der Verwendung das Schutzschild auf beiden Seiten entfernen. Es wird nicht empfohlen, das Thermalpad zusammengedrückt zu verwenden, wenn es mehr als halb so dick wie die nominelle Dicke ist.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier