Das Wärmeleitpad von Gelid Solutions leitet Wärme in Anwendungen wie RAM-Wasserblöcken, Spannungsversorgungsbereichen und SMD-Bauteilen ab. Seine weiche Struktur passt sich unregelmäßig geformten Oberflächen und unterschiedlichen Höhen an und füllt Spalten von mikroskopisch kleinen Kratzern bis hin zu sichtbaren Unebenheiten.
Es kann auf großflächigen Bauteilen wie Mainboard-Bridges, Festplatten und dicht bestückten Leiterplatten verwendet werden. Das Pad lässt sich auf die gewünschten Maße zuschneiden. Vor der Verwendung muss die Schutzfolie von beiden Seiten entfernt werden. Eine Kompression von mehr als der Hälfte der Nennstärke wird nicht empfohlen.
- Typ: Wärmeleitpad
- Farbe: Grau
- Stärke: 2,5 mm
- Länge: 120 mm
- Wärmeleitfähigkeit: 12 W/mK
- Dichte: 2,8 g/cm³
- Härte: 35 OO (Shore)
- Elektrische Leitfähigkeit: Nicht elektrisch leitfähig
- Eigenschaften: Verursacht keine Korrosion, härtet nicht aus und ist ungiftig
Hauptspezifikationen
- Tastaturen
- Thermisches Pad
- Farbe
- Gray
Thermal Pad Maße
- Länge
- 120 mm
- Breite
- -
- Dicke
- 2,5 mm
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier