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Qoltec Qoltec Wärmeleitpaste 5g
Wärmeleitpaste

Qoltec Qoltec Wärmeleitpaste 5g

Wärmeleitpaste Qoltec 51637 Grau 5g in Spritze, geeignet für präzises Auffüllen der Mikrolücken zwischen Prozessor und Kühlsystem.

  • Wärmeleitfähigkeit: 1,93 W/mK
  • Wärmewiderstand:
  • Betriebstemperatur:...

Wärmeleitpaste Qoltec 51637 Grau 5g in Spritze, geeignet für präzises Auffüllen der Mikrolücken zwischen Prozessor und Kühlsystem.

  • Wärmeleitfähigkeit: 1,93 W/mK
  • Wärmewiderstand:
  • Betriebstemperatur: -30 °C ~ 300 °C
  • Partikelgröße: 5 µm
  • Spezifisches Gewicht: 2,3 g/cm³
  • Nettogewicht: 5 g
  • Konformitätszertifizierungen: CE
Siehe vollständige Beschreibung Siehe vollständige Beschreibung

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Produktbericht

Beschreibung

Beschreibung

Wärmeleitpaste Qoltec 51637 Grau 5g in Spritze, geeignet für präzises Auffüllen der Mikrolücken zwischen Prozessor und Kühlsystem.

  • Wärmeleitfähigkeit: 1,93 W/mK
  • Wärmewiderstand:
  • Betriebstemperatur: -30 °C ~ 300 °C
  • Partikelgröße: 5 µm
  • Spezifisches Gewicht: 2,3 g/cm³
  • Nettogewicht: 5 g
  • Konformitätszertifizierungen: CE

Hersteller

Herstellerdetails

Warnungen & Sicherheitsinformationen
Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
5 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Wärmeleitpaste Qoltec 51637 Grau 5g in Spritze, geeignet für präzises Auffüllen der Mikrolücken zwischen Prozessor und Kühlsystem.

  • Wärmeleitfähigkeit: 1,93 W/mK
  • Wärmewiderstand:
  • Betriebstemperatur: -30 °C ~ 300 °C
  • Partikelgröße: 5 µm
  • Spezifisches Gewicht: 2,3 g/cm³
  • Nettogewicht: 5 g
  • Konformitätszertifizierungen: CE

Hersteller

Herstellerdetails

Warnungen & Sicherheitsinformationen
Menge
5 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

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