Versandkosten und Liefergeschwindigkeit werden basierend auf dem Lieferort berechnet.
Verschiedene Kühllösungen
Wärmeleitendes Pad, geeignet für Anwendungen, bei denen flexible Materialien mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. Ideal für Verbindungen zwischen Waterblock und RAM, Spannungsreglern, hochtemperaturbeständigen SMD-Komponenten, Motherboard-Brücken, Festplatten und dicht beieinander liegenden Bauteilen auf Grafikkarten-PCBs.
Die Mehrschichtstruktur passt sich unregelmäßigen Formen und Komponenten unterschiedlicher Höhe an. Es kann auf die gewünschten Abmessungen zugeschnitten werden. Vor der Verwendung muss die Schutzfolie auf beiden Seiten entfernt werden. Das Pad ist nicht elektrisch leitfähig, verursacht keine Korrosion, verhärtet nicht und ist ungiftig.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier