Wärmeleitpaste

1-SRP0009 Wärmeleitpaste 0.5gr

Die Wärmeleitpaste 1-SRP0009 HY710 ist ein Wärmeleitfett mit Silberpulver zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 3,17 W/m-K und ihr Wärmewiderstand weniger als...

Die Wärmeleitpaste 1-SRP0009 HY710 ist ein Wärmeleitfett mit Silberpulver zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 3,17 W/m-K und ihr Wärmewiderstand weniger als 0,067 °C-in²/W.

Sie besteht aus Silikonverbindungen, Kohlenstoffverbindungen und Metalloxiden. Zur Anwendung werden die Oberflächen von CPU und Kühlkörper mit einem...

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Beschreibung

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Die Wärmeleitpaste 1-SRP0009 HY710 ist ein Wärmeleitfett mit Silberpulver zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 3,17 W/m-K und ihr Wärmewiderstand weniger als 0,067 °C-in²/W.

Sie besteht aus Silikonverbindungen, Kohlenstoffverbindungen und Metalloxiden. Zur Anwendung werden die Oberflächen von CPU und Kühlkörper mit einem in Alkohol getränkten Wattepad oder Wattestäbchen gereinigt. Anschließend wird ein kleiner Tropfen Paste in die Mitte der Kühlkörperbasis gegeben.

  • Menge: 0,5 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Farbe: Silber
  • Wärmeleitfähigkeit: >3,17 W/m-K
  • Wärmewiderstand: <0,067 °C-in²/W
  • Spezifisches Gewicht: >2,4 g/cm³
  • Viskosität: 1000
  • Thixotropieindex: 380±10 1/10 mm
  • Durchstoßtemperatur: -50 bis 280 °C
  • Betriebstemperatur: -30 bis 240 °C
  • Zusammensetzung: 30 % Silikonverbindungen, 20 % Kohlenstoffverbindungen, 50 % Metalloxide
  • Zertifizierungen und Konformität: RoHS, CE, SVHC

Hersteller

OEM
Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
0,5 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Die Wärmeleitpaste 1-SRP0009 HY710 ist ein Wärmeleitfett mit Silberpulver zur Verwendung auf CPUs und GPUs. Ihre Wärmeleitfähigkeit beträgt mehr als 3,17 W/m-K und ihr Wärmewiderstand weniger als 0,067 °C-in²/W.

Sie besteht aus Silikonverbindungen, Kohlenstoffverbindungen und Metalloxiden. Zur Anwendung werden die Oberflächen von CPU und Kühlkörper mit einem in Alkohol getränkten Wattepad oder Wattestäbchen gereinigt. Anschließend wird ein kleiner Tropfen Paste in die Mitte der Kühlkörperbasis gegeben.

  • Menge: 0,5 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Farbe: Silber
  • Wärmeleitfähigkeit: >3,17 W/m-K
  • Wärmewiderstand: <0,067 °C-in²/W
  • Spezifisches Gewicht: >2,4 g/cm³
  • Viskosität: 1000
  • Thixotropieindex: 380±10 1/10 mm
  • Durchstoßtemperatur: -50 bis 280 °C
  • Betriebstemperatur: -30 bis 240 °C
  • Zusammensetzung: 30 % Silikonverbindungen, 20 % Kohlenstoffverbindungen, 50 % Metalloxide
  • Zertifizierungen und Konformität: RoHS, CE, SVHC

Hersteller

OEM
Menge
0,5 gr
Verwendung
CPU/GPU

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