Rosfix Paste Lötmittel (flüssiges Lot) XG-50 35g

• Kein Waschbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Waschen erforderlich, was die Effizienz des Vorgangs erhöht.
• Silberformel: Neue Formel mit Silber für ausgezeichnete Wirksamkeit beim Löten.
• Verwendung bei GSM und BGA: Ideal für GSM-Technologie und BGA-Basen, sorgt für die gewünschte Wiedergabe der Lötfelder auf BGA-Schaltungen.
• Vorläufige Abdeckung von BGA-Pads mit Blei: Perfekt für die vorläufige Lötung von BGA-Pads mit Blei.
• Einfaches Auftragen und Aktivieren: Leicht aufzutragen, aktiviert durch Erhitzung auf 183°C.
• Kein Waschen nach dem Löten: Nach Abschluss des Vorgangs ist kein Waschen notwendig.
• Lagerung bei 0°C - 10°C: Eigenschaften bleiben bei geeigneter Lagerung erhalten.
• Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effizientes Löten.

Technische Spezifikationen:

• Siedetemperatur: 183°C
• Gewicht: 35g
• Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25-38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·S)