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Kaisi Werkzeugsatz für Mobiltelefon-Reparaturwerkzeuge 128740
Werkzeuge für die Reparatur von Mobiltelefonen

Kaisi Werkzeugsatz für Mobiltelefon-Reparaturwerkzeuge 128740

KAISI BGA/IC Lötpasten-Kit KAI-338

Eigenschaften:

  • Schmelzpunkt: 217 °C
  • Volumen: Lötpaste: 25g, Lötsalbe: 5cc

Verpackungsinhalt:

  • Lötsalbe
  • Lötpaste

Kategorie: Lötpaste

KAISI BGA/IC Lötpasten-Kit KAI-338

Eigenschaften:

  • Schmelzpunkt: 217 °C
  • Volumen: Lötpaste: 25g, Lötsalbe: 5cc

Verpackungsinhalt:

  • Lötsalbe
  • Lötpaste

Kategorie: Lötpaste

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Produktbericht

Beschreibung & Spezifikationen

KAISI BGA/IC Lötpasten-Kit KAI-338

Eigenschaften:

  • Schmelzpunkt: 217 °C
  • Volumen: Lötpaste: 25g, Lötsalbe: 5cc

Verpackungsinhalt:

  • Lötsalbe
  • Lötpaste

Kategorie: Lötpaste

Hersteller

Herstellerdetails

Warnungen & Sicherheitsinformationen
Tastaturen
Werkzeugsatz

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