KAISI BGA/IC Lötpasten-Kit KAI-338
Eigenschaften:
- Schmelzpunkt: 217 °C
- Volumen: Lötpaste: 25g, Lötsalbe: 5cc
Verpackungsinhalt:
- Lötsalbe
- Lötpaste
Kategorie: Lötpaste
- Tastaturen
- Werkzeugsatz
Wichtige Informationen
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