Eine effektive Wärmeleitpaste, die sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Isolation auszeichnet. Sie füllt perfekt die Verbindungen und Mikrolücken zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlsystems.

Die Paste lässt sich sehr leicht auftragen und kann für einen langen Zeitraum verwendet werden, ohne ersetzt werden zu müssen, wobei sie ihre Eigenschaften beibehält.

• Gewicht: 0,5 g
• Farbe: Silber
• Wärmeleitfähigkeit: 3,17 W/mK
• Betriebstemperatur: von -30°C bis 240°C
• Typ: Wärmeleitpaste
• Dichte: 2,4 g/cm3
• Serie: Silber