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Eine effektive Wärmeleitpaste, die sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Isolierung auszeichnet. Sie füllt die Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlsystems. Die Paste lässt sich leicht auftragen und kann über einen langen Zeitraum ohne Austausch verwendet werden.
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