Lötpaste & Flussmittel

Rosfix Y28H-J732 Kleister

Topnik Flux NC-559-ASM 10cc ist ein No-Clean-Typ, was bedeutet, dass nach Abschluss des Lötprozesses keine besondere Reinigung erforderlich ist.

Eigenschaften:

  • Gelartige Konsistenz: Der Flux hat eine...

Topnik Flux NC-559-ASM 10cc ist ein No-Clean-Typ, was bedeutet, dass nach Abschluss des Lötprozesses keine besondere Reinigung erforderlich ist.

Eigenschaften:

  • Gelartige Konsistenz: Der Flux hat eine gelartige Textur, die die Anwendung erleichtert und eine präzise Positionierung gewährleistet.
  • Einfaches Reinigen: Rückstände des Flux können leicht mit...
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Beschreibung

Beschreibung

Topnik Flux NC-559-ASM 10cc ist ein No-Clean-Typ, was bedeutet, dass nach Abschluss des Lötprozesses keine besondere Reinigung erforderlich ist.

Eigenschaften:

  • Gelartige Konsistenz: Der Flux hat eine gelartige Textur, die die Anwendung erleichtert und eine präzise Positionierung gewährleistet.
  • Einfaches Reinigen: Rückstände des Flux können leicht mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernt werden.
  • Ideal für Reballing und Lötarbeiten an BGA und SMD: Aufgrund seiner geeigneten Viskosität ist der Flux hervorragend für fortgeschrittene Löttechniken geeignet.
  • Einfache Verteilung: Lässt sich leicht auftragen, erleichtert den Lötvorgang und sorgt für eine gleichmäßige Oberflächenbedeckung.
  • Hohe Konzentration: Wird mit hoher Konzentration eingestuft, was ihn beim Prozess der Oberflächenverflüssigung besonders effektiv macht.

Hersteller

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Spezifikationen

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Kleister

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Topnik Flux NC-559-ASM 10cc ist ein No-Clean-Typ, was bedeutet, dass nach Abschluss des Lötprozesses keine besondere Reinigung erforderlich ist.

Eigenschaften:

  • Gelartige Konsistenz: Der Flux hat eine gelartige Textur, die die Anwendung erleichtert und eine präzise Positionierung gewährleistet.
  • Einfaches Reinigen: Rückstände des Flux können leicht mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernt werden.
  • Ideal für Reballing und Lötarbeiten an BGA und SMD: Aufgrund seiner geeigneten Viskosität ist der Flux hervorragend für fortgeschrittene Löttechniken geeignet.
  • Einfache Verteilung: Lässt sich leicht auftragen, erleichtert den Lötvorgang und sorgt für eine gleichmäßige Oberflächenbedeckung.
  • Hohe Konzentration: Wird mit hoher Konzentration eingestuft, was ihn beim Prozess der Oberflächenverflüssigung besonders effektiv macht.

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