Lötpaste (Flüssiger Elektroniklötfug) in Kanüle XG-Z40 35g No Clean

• Ohne Reinigungsbedarf: Nach dem Lötprozess ist kein Reinigen erforderlich, wodurch die Effizienz gesteigert wird.
• Silberhaltige Zusammensetzung: Neue Formel mit Silbergehalt für eine herausragende Lötwirkung.
• Geeignet für GSM und BGAP: Ideal für GSM- und BGAP-Technologien, gewährleistet die gewünschte Wiedergabe der Lötfelder bei BGA.
• BGA-Pads mit Bleikleber vorbereiten: Hervorragend geeignet für die Vorfertigung von BGA-Pads mit Blei.
• Einfaches Auftragen und Aktivieren: Einfache Anwendung, aktiviert durch Erwärmung auf 183°C. Nach dem Auftragen der Paste wird es mit heißer Luft, Infrarot- oder herkömmlicher Wärme aktiviert.
• Aufbewahrung bei 0°C - 10°C: Erhält die Eigenschaften durch richtige Lagerung.
• Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält Harz- und Lösungsmittelbasierte Flussmittel für eine effektive Lötung.

Technische Eigenschaften:

• Schmelztemperatur: 183°C
• Gewicht: 42g
• Zusammensetzung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25-38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·S)