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Eine effektive Wärmeleitpaste, die durch hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Isolierung gekennzeichnet ist. Sie füllt perfekt die Verbindungen und Mikroritzen zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlsystems. Die Paste lässt sich sehr leicht auftragen und kann über lange Zeiträume verwendet werden, ohne dass ein Austausch erforderlich ist.
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