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Lötfüllmaterial in 100g Rollen.
Zinngehalt: ca. 60%.
Bleigehalt: ca. 40%.
Schmelzpunkt: 183 bis 190°C.
Das Lötbindemittel wird hauptsächlich in der Elektronikindustrie verwendet, zur Herstellung von Standard-Elektronikgeräten und -komponenten, in der Elektrotechnik und zum Löten von Komponenten mit Zinn-, Zinn-Blei-, Cadmium-, Zink- und Silberbeschichtungen.
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