Sehr weich, auf Silikonbasis und einem speziellen Füllmaterial, übertrifft das TP-3 Hochleistungs-Pads, insbesondere wenn die Höhenunterschiede der eng platzierten Chips aufgrund von Fertigungstoleranzen auftreten. Das TP-3 bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit trotz der äußerst niedrigen Härte.

Wärmeleitfähig, Stoßdämpfung, formbar, elektrisch isolierend – sicher und einfach zu verwenden. Dank seiner guten Kompressionseigenschaften ist das weiche Wärmeleitfähigkeitskissen besonders schonend für die Komponenten und gleichzeitig ein guter Wärmeleiter. Neben der Standardform für M.2 ist das TP-3 in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich, die leicht in die gewünschte Form und Größe zugeschnitten werden können.

Das TP-3 ist weicher als herkömmliche Kissen und daher besonders geeignet für unterschiedliche Chiphöhen. Dank seiner guten Kompressionseigenschaften wirken die Wärmepolster als perfektes Füllmaterial für Lücken und überbrücken ungleichmäßige Oberflächen- und Luftspalten, ohne empfindliche und hervorstehende Bauteile zu belasten.