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Wärmeleitfähiges Pad für Anwendungen, bei denen ein flexibles Material mit sehr hoher thermischer Leitfähigkeit benötigt wird, wie z.B. bei Wasserblock-Verbindungen mit RAM, Spannungsversorgungsteilen, Hochtemperatur-SMD-Komponenten, Motherboard-Brücken, Festplatten und dicht gepackten Komponenten auf Grafikkarten.
Die Mehrschichtstruktur passt sich unregelmäßigen Formen und Bauteilen unterschiedlicher Höhe an, füllt Spalten von kleinen Rissen bis zu sichtbaren Unebenheiten. Es kann auf die gewünschten Maße zugeschnitten werden. Vor der Verwendung entfernen Sie die Schutzfolie von beiden Seiten.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier