Das Wärmeleitpad Gelid GP-Ultimate ist für Kühlanwendungen an Komponenten wie RAM-Modulen, Spannungsversorgungsteilen und hitzeentwickelnden SMD-Bauteilen vorgesehen. Seine flexible, mehrschichtige Struktur passt sich unregelmäßig geformten Komponenten oder unterschiedlichen Höhen an und füllt Zwischenräume von kleinen Rillen bis hin zu größeren Unebenheiten. Es lässt sich auf die gewünschten Maße zuschneiden. Vor der Verwendung müssen die Schutzfolien auf beiden Seiten entfernt werden.
Es eignet sich auch für großflächige Komponenten wie Mainboard-Brücken, Festplatten und dicht bestückte Bauteile auf Grafikkarten-PCBs. Es leitet keinen elektrischen Strom, verursacht keine Korrosion, härtet nicht aus und ist ungiftig.
- Abmessungen: 90 × 50 × 2 mm
- Stückzahl: 2
- Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK
- Dichte: 3,2 g/cm³
- Farbe
- -
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier