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Gigabyte B850I AORUS PRO Wi-Fi Mainboard Mini-ITX mit AMD AM5 Sockel

Hauptmerkmale:

  • 2 DDR5 RAM-Steckplätze bis zu 8400(OC)
  • Ryzen 9000/8000/7000 Prozessoren
  • Steckplätze für 2x Sata III und 2x M.2
  • 2 USB 2.0 Anschlüsse, 2 USB 3.2 Anschlüsse
Siehe vollständige Beschreibung
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Beschreibung

Beschreibung

Das Gigabyte B850I AORUS PRO ist ein hochmodernes Motherboard, das für Spitzenleistung und Benutzerfreundlichkeit entwickelt wurde. Es unterstützt AMD Ryzen™ 9000/8000/7000 Series Prozessoren auf dem AM5-Sockel und integriert die X3D Turbo Mode-Funktion, die überlegene Leistung für die nächste Generation des Gamings bietet. Es bietet DDR5 OC-Unterstützung bis zu 8400MT/s und 4 DIMMs mit AMD EXPO™, während die fortschrittliche 8+2+1 Phasen VRM-Schaltung Stabilität gewährleistet. Es umfasst Funktionen wie EZ-Latch Plus und EZ-Latch Click für einfache PCIe- und M.2-Installation. Die Vernetzung ist ultraschnell mit Wi-Fi 7 und 2.5GbE LAN, während die PCIe 5.0 x16 und M.2 PCIe 5.0 x4 Anschlüsse hervorragende Konnektivität bieten. Das fortschrittliche Thermalsystem und die intelligenten BIOS-Funktionen machen das Motherboard zur idealen Wahl für Gamer und anspruchsvolle Benutzer.

Performance

Thermal

Connectivity

X3D Turbo Mode

Οι μοναδικές παράμετροι βελτιστοποίησης της λειτουργίας X3D Turbo Mode επιτρέπουν ακόμη και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 X3D για παιχνίδια να ενισχύσουν την απόδοση και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 χωρίς X3D να επιτύχουν παρόμοια επίπεδα απόδοσης για παιχνίδια με τους αντίστοιχους επεξεργαστές Ryzen™ X3D. Απολαύστε ομαλότερο gameplay, υψηλότερους ρυθμούς καρέ και μειωμένη καθυστέρηση με την καινοτομία του BIOS της GIGABYTE- X3D Turbo Mode.

Infinite memory performance

EAGLE motherboards enhance DDR5 memory performance and offer top-notch compatibility using various advanced methods.

Υποστήριξη EXPO & XMP

Δημιουργήστε εύκολα υπερχρονισμένες επιδόσεις μνήμης ορίζοντας και δημιουργώντας το δικό σας προφίλ SPD σε μονάδες μνήμης Native και XMP 3.0 ή εφαρμόζοντας τα προρυθμισμένα προφίλ στο προφίλ χρήστη XMP 3.0.

M.2 Thermal Protection

Increased surface area up to 3X larger compared to traditional heatsinks. Improves heat dissipation from the MOSFETs.

Wi-Fi 7 offers you the ultimate VR experience

Wi-Fi 7 enhances VR with faster speeds, lower latency, increased capacity, and stronger security, enabling seamless wireless streaming of high-quality VR games and improved multi-user experiences.

Hersteller

Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Produktdetails

Größe
Mini-ITX
Tastaturen
Schreibtisch

Prozessor

Unterstützte Prozessoren
AMD
Modelle
Ryzen
Unterstützte CPU-Generation
Zen 4, Zen 5
Steckdose
AM5

Chipsatz

Modell
AMD B850

Speicher

Speichertyp
DDR5
Menge
2 DIMM-Steckplätze
Speichertaktraten
6600OC
Speicherkanäle
Zweikanal

Interne Anschlüsse

PCI Express x16 5.0
1 Steckplatz
SATA III 6Gb/s
2 Hafen
M.2 Typ
2 PCIe 4.0-Anschlüsse
M.2 Steckplätze
0

Externe Anschlüsse

Hintere USB-A-Ausgänge
2 USB 2.0-Anschlüsse, 2 USB 3.2-Anschlüsse
Hintere USB-C-Anschlüsse
1 USB 3.2-Anschluss
Ethernet (LAN)
1
Bildschirmverbindungen
HDMI

Spezifikationen

RGB-Beleuchtung
Nein
WiFi/Bluetooth
Ja
Zusätzlich
Bios Rückblende

Karten

Soundkartenkanäle
7.1
Zusätzliche Audioanschlüsse
-

Top-Spezifikationen

Erinnerung
2x DDR5

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

Alle Spezifikationen anzeigen

Bewertungen (2)

Bewertungen

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  2. 4 Sterne
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Beschreibung & Spezifikationen

Produktdetails

Größe
Mini-ITX
Tastaturen
Schreibtisch

Prozessor

Unterstützte Prozessoren
AMD
Modelle
Ryzen
Unterstützte CPU-Generation
Zen 4, Zen 5
Steckdose
AM5

Chipsatz

Modell
AMD B850

Speicher

Speichertyp
DDR5
Menge
2 DIMM-Steckplätze
Speichertaktraten
6600OC
Speicherkanäle
Zweikanal

Interne Anschlüsse

PCI Express x16 5.0
1 Steckplatz
SATA III 6Gb/s
2 Hafen
M.2 Typ
2 PCIe 4.0-Anschlüsse
M.2 Steckplätze
0

Externe Anschlüsse

Hintere USB-A-Ausgänge
2 USB 2.0-Anschlüsse, 2 USB 3.2-Anschlüsse
Hintere USB-C-Anschlüsse
1 USB 3.2-Anschluss
Ethernet (LAN)
1
Bildschirmverbindungen
HDMI

Spezifikationen

RGB-Beleuchtung
Nein
WiFi/Bluetooth
Ja
Zusätzlich
Bios Rückblende

Karten

Soundkartenkanäle
7.1
Zusätzliche Audioanschlüsse
-

Top-Spezifikationen

Erinnerung
2x DDR5

Wichtige Informationen

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Das Gigabyte B850I AORUS PRO ist ein hochmodernes Motherboard, das für Spitzenleistung und Benutzerfreundlichkeit entwickelt wurde. Es unterstützt AMD Ryzen™ 9000/8000/7000 Series Prozessoren auf dem AM5-Sockel und integriert die X3D Turbo Mode-Funktion, die überlegene Leistung für die nächste Generation des Gamings bietet. Es bietet DDR5 OC-Unterstützung bis zu 8400MT/s und 4 DIMMs mit AMD EXPO™, während die fortschrittliche 8+2+1 Phasen VRM-Schaltung Stabilität gewährleistet. Es umfasst Funktionen wie EZ-Latch Plus und EZ-Latch Click für einfache PCIe- und M.2-Installation. Die Vernetzung ist ultraschnell mit Wi-Fi 7 und 2.5GbE LAN, während die PCIe 5.0 x16 und M.2 PCIe 5.0 x4 Anschlüsse hervorragende Konnektivität bieten. Das fortschrittliche Thermalsystem und die intelligenten BIOS-Funktionen machen das Motherboard zur idealen Wahl für Gamer und anspruchsvolle Benutzer.

Performance

Thermal

Connectivity

X3D Turbo Mode

Οι μοναδικές παράμετροι βελτιστοποίησης της λειτουργίας X3D Turbo Mode επιτρέπουν ακόμη και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 X3D για παιχνίδια να ενισχύσουν την απόδοση και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 χωρίς X3D να επιτύχουν παρόμοια επίπεδα απόδοσης για παιχνίδια με τους αντίστοιχους επεξεργαστές Ryzen™ X3D. Απολαύστε ομαλότερο gameplay, υψηλότερους ρυθμούς καρέ και μειωμένη καθυστέρηση με την καινοτομία του BIOS της GIGABYTE- X3D Turbo Mode.

Infinite memory performance

EAGLE motherboards enhance DDR5 memory performance and offer top-notch compatibility using various advanced methods.

Υποστήριξη EXPO & XMP

Δημιουργήστε εύκολα υπερχρονισμένες επιδόσεις μνήμης ορίζοντας και δημιουργώντας το δικό σας προφίλ SPD σε μονάδες μνήμης Native και XMP 3.0 ή εφαρμόζοντας τα προρυθμισμένα προφίλ στο προφίλ χρήστη XMP 3.0.

M.2 Thermal Protection

Increased surface area up to 3X larger compared to traditional heatsinks. Improves heat dissipation from the MOSFETs.

Wi-Fi 7 offers you the ultimate VR experience

Wi-Fi 7 enhances VR with faster speeds, lower latency, increased capacity, and stronger security, enabling seamless wireless streaming of high-quality VR games and improved multi-user experiences.

Hersteller

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