Mutterplatinen

Gigabyte B850 EAGLE WIFI6E Mainboard ATX mit AMD AM5 Sockel

Hauptmerkmale:

  • 4 DDR5-RAM-Steckplätze bis zu 8200(OC)
  • Ryzen 9000/8000/7000 Prozessoren
  • DisplayPort-, HDMI-Anschlüsse
  • Steckplätze für 4x Sata III und 3x M.2
  • 2 USB 3.2-Anschlüsse, 4 USB 2.0-Anschlüsse
Siehe vollständige Beschreibung

Merkmale

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Beschreibung

Beschreibung

Motherboard:

  • Kompatibilität: AMD Ryzen 8000 Serie
  • Prozessorsockel: Sockel AM5
  • Motherboard-Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B850
  • Unterstützte Betriebssysteme: Windows 10 x64
  • Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel
  • Maximaler interner Speicher: 256 GB
  • Verfügbare Speicherslots: 4 (DDR5-SDRAM)
  • Maximale Speichergeschwindigkeit: 8200 MHz
  • PCI Express x16 Slots: 1
  • USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse: 1
  • HDMI-Anschlüsse: 1
  • Ethernet LAN: Ja
  • Bluetooth: Ja (Version 5.3)
  • Wi-Fi: Ja (Wi-Fi 6E)
  • SATA III Anschlüsse: 4
  • RAID-Unterstützung: Ja
  • Maximale Leistung pro Speicherslot: 64 GB
  • TPM-Sockel: Ja
  • Maximale M.2 Key-Größe: 22110

X3D-Turbomodus

Die einzigartigen Optimierungsparameter des X3D Turbo Mode ermöglichen es selbst Ryzen™ 9000 X3D Prozessoren für Spiele, die Leistung zu steigern, und Ryzen™ 9000 Prozessoren ohne X3D, ähnliche Gaming-Leistungsniveaus wie ihre Ryzen™ X3D Gegenstücke zu erreichen. Genießen Sie flüssigeres Gameplay, höhere Bildraten und geringere Latenz mit der BIOS-Innovation von GIGABYTE – X3D Turbo Mode.

Unendliche Speicherleistung

EAGLE-Motherboards verbessern die Leistung von DDR5-Speicher und bieten erstklassige Kompatibilität durch verschiedene fortschrittliche Methoden.

Unterstützung für EXPO & XMP

Erstellen Sie einfach übertaktete Speicherleistungen, indem Sie Ihr eigenes SPD-Profil in Native- und XMP 3.0-Speichermodulen erstellen und anpassen oder die vorgefertigten Profile im XMP 3.0-Benutzerprofil verwenden.

M.2 Wärmeschutz

Erhöhte Oberfläche bis zu 3-mal größer im Vergleich zu herkömmlichen Kühlkörpern. Verbessert die Wärmeableitung von den MOSFETs.

Verbessern Sie VR-Erlebnisse mit Wi-Fi 6E

Wi-Fi 6E verbessert VR mit höheren Geschwindigkeiten, geringerer Latenz, erhöhter Kapazität und stärkerer Sicherheit, was nahtloses drahtloses Streaming von hochwertigen VR-Spielen und verbesserte Multi-User-Erlebnisse ermöglicht.

Hersteller

Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Produktdetails

Größe
ATX
Tastaturen
Schreibtisch

Prozessor

Unterstützte Prozessoren
AMD
Modelle
Ryzen
Unterstützte CPU-Generation
Zen 4, Zen 5
Steckdose
AM5

Chipsatz

Modell
AMD B850

Speicher

Speichertyp
DDR5
Menge
4 DIMM-Steckplätze
Speichertaktraten
4400, 4800, 5200, 5600OC, 5800OC, 6000OC, 6200OC, 6400OC, 6600OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7400OC, 7600OC, 7800OC, 7900OC, 7950OC, 8000OC, 8200OC
Speicherkanäle
Zweikanal

Interne Anschlüsse

PCI Express x16 3.0
3 Steckplatz
PCI Express x16 4.0
1 Steckplatz
SATA III 6Gb/s
4 Hafen
M.2 Typ
3 PCIe 4.0-Anschlüsse
M.2 Steckplätze
0

Externe Anschlüsse

Hintere USB-A-Ausgänge
2 USB 3.2-Anschlüsse, 4 USB 2.0-Anschlüsse
Hintere USB-C-Anschlüsse
3 USB 3.2-Anschlüsse
Ethernet (LAN)
1
Bildschirmverbindungen
DisplayPort, HDMI

Spezifikationen

RGB-Beleuchtung
Ja
Wi-Fi/Bluetooth
Ja
Wi-Fi-Generation
Wi-Fi 6E
Zusätzlich
Bios Rückblende

Karten

Soundkartenkanäle
7.1
Zusätzliche Audioanschlüsse
-

Top-Spezifikationen

Erinnerung
4x DDR5

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

Alle Spezifikationen anzeigen

Bewertungen (13)

Bewertungen

  1. 12
  2. 4 Sterne
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  3. 3 Sterne
    0
  4. 2 Sterne
    0
  5. 1
Überprüfen Sie dieses Produkt
  • Anzahl der Anschlüsse
  • Anzahl der BIOS-Funktionen
  • Zuverlässigkeit
  • Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Einfache Hardware-Verbindung zum Motherboard
  • Einfache Installation im Gehäuse
  • Temperatur

Beschreibung & Spezifikationen

Produktdetails

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ATX
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Prozessor

Unterstützte Prozessoren
AMD
Modelle
Ryzen
Unterstützte CPU-Generation
Zen 4, Zen 5
Steckdose
AM5

Chipsatz

Modell
AMD B850

Speicher

Speichertyp
DDR5
Menge
4 DIMM-Steckplätze
Speichertaktraten
4400, 4800, 5200, 5600OC, 5800OC, 6000OC, 6200OC, 6400OC, 6600OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7400OC, 7600OC, 7800OC, 7900OC, 7950OC, 8000OC, 8200OC
Speicherkanäle
Zweikanal

Interne Anschlüsse

PCI Express x16 3.0
3 Steckplatz
PCI Express x16 4.0
1 Steckplatz
SATA III 6Gb/s
4 Hafen
M.2 Typ
3 PCIe 4.0-Anschlüsse
M.2 Steckplätze
0

Externe Anschlüsse

Hintere USB-A-Ausgänge
2 USB 3.2-Anschlüsse, 4 USB 2.0-Anschlüsse
Hintere USB-C-Anschlüsse
3 USB 3.2-Anschlüsse
Ethernet (LAN)
1
Bildschirmverbindungen
DisplayPort, HDMI

Spezifikationen

RGB-Beleuchtung
Ja
Wi-Fi/Bluetooth
Ja
Wi-Fi-Generation
Wi-Fi 6E
Zusätzlich
Bios Rückblende

Karten

Soundkartenkanäle
7.1
Zusätzliche Audioanschlüsse
-

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4x DDR5

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Beschreibung

Motherboard:

  • Kompatibilität: AMD Ryzen 8000 Serie
  • Prozessorsockel: Sockel AM5
  • Motherboard-Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B850
  • Unterstützte Betriebssysteme: Windows 10 x64
  • Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel
  • Maximaler interner Speicher: 256 GB
  • Verfügbare Speicherslots: 4 (DDR5-SDRAM)
  • Maximale Speichergeschwindigkeit: 8200 MHz
  • PCI Express x16 Slots: 1
  • USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse: 1
  • HDMI-Anschlüsse: 1
  • Ethernet LAN: Ja
  • Bluetooth: Ja (Version 5.3)
  • Wi-Fi: Ja (Wi-Fi 6E)
  • SATA III Anschlüsse: 4
  • RAID-Unterstützung: Ja
  • Maximale Leistung pro Speicherslot: 64 GB
  • TPM-Sockel: Ja
  • Maximale M.2 Key-Größe: 22110

X3D-Turbomodus

Die einzigartigen Optimierungsparameter des X3D Turbo Mode ermöglichen es selbst Ryzen™ 9000 X3D Prozessoren für Spiele, die Leistung zu steigern, und Ryzen™ 9000 Prozessoren ohne X3D, ähnliche Gaming-Leistungsniveaus wie ihre Ryzen™ X3D Gegenstücke zu erreichen. Genießen Sie flüssigeres Gameplay, höhere Bildraten und geringere Latenz mit der BIOS-Innovation von GIGABYTE – X3D Turbo Mode.

Unendliche Speicherleistung

EAGLE-Motherboards verbessern die Leistung von DDR5-Speicher und bieten erstklassige Kompatibilität durch verschiedene fortschrittliche Methoden.

Unterstützung für EXPO & XMP

Erstellen Sie einfach übertaktete Speicherleistungen, indem Sie Ihr eigenes SPD-Profil in Native- und XMP 3.0-Speichermodulen erstellen und anpassen oder die vorgefertigten Profile im XMP 3.0-Benutzerprofil verwenden.

M.2 Wärmeschutz

Erhöhte Oberfläche bis zu 3-mal größer im Vergleich zu herkömmlichen Kühlkörpern. Verbessert die Wärmeableitung von den MOSFETs.

Verbessern Sie VR-Erlebnisse mit Wi-Fi 6E

Wi-Fi 6E verbessert VR mit höheren Geschwindigkeiten, geringerer Latenz, erhöhter Kapazität und stärkerer Sicherheit, was nahtloses drahtloses Streaming von hochwertigen VR-Spielen und verbesserte Multi-User-Erlebnisse ermöglicht.

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  • Anzahl der BIOS-Funktionen
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