Mutterplatinen

Gigabyte B850 EAGLE WIFI6E Mainboard ATX mit AMD AM5 Sockel

Hauptmerkmale:

  • 4 DDR5-RAM-Steckplätze bis zu 8200(OC)
  • Ryzen 9000/8000/7000 Prozessoren
  • DisplayPort-, HDMI-Anschlüsse
  • Steckplätze für 4x Sata III und 3x M.2
  • 2 USB 3.2-Anschlüsse, 4 USB 2.0-Anschlüsse
Siehe vollständige Beschreibung
  • Alle anzeigen

Beschreibung

Beschreibung

Motherboard:

  • Kompatibilität: AMD Ryzen 8000 Serie
  • Prozessorsockel: Sockel AM5
  • Motherboard-Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B850
  • Unterstützte Betriebssysteme: Windows 10 x64
  • Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel
  • Maximaler interner Speicher: 256 GB
  • Verfügbare Speicherslots: 4 (DDR5-SDRAM)
  • Maximale Speichergeschwindigkeit: 8200 MHz
  • PCI Express x16 Slots: 1
  • USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse: 1
  • HDMI-Anschlüsse: 1
  • Ethernet LAN: Ja
  • Bluetooth: Ja (Version 5.3)
  • Wi-Fi: Ja (Wi-Fi 6E)
  • SATA III Anschlüsse: 4
  • RAID-Unterstützung: Ja
  • Maximale Leistung pro Speicherslot: 64 GB
  • TPM-Sockel: Ja
  • Maximale M.2 Key-Größe: 22110

X3D Turbo Mode

Οι μοναδικές παράμετροι βελτιστοποίησης της λειτουργίας X3D Turbo Mode επιτρέπουν ακόμη και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 X3D για παιχνίδια να ενισχύσουν την απόδοση και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 χωρίς X3D να επιτύχουν παρόμοια επίπεδα απόδοσης για παιχνίδια με τους αντίστοιχους επεξεργαστές Ryzen™ X3D. Απολαύστε ομαλότερο gameplay, υψηλότερους ρυθμούς καρέ και μειωμένη καθυστέρηση με την καινοτομία του BIOS της GIGABYTE- X3D Turbo Mode.

Unendliche Speicherleistung

EAGLE-Motherboards verbessern die Leistung von DDR5-Speicher und bieten erstklassige Kompatibilität durch verschiedene fortschrittliche Methoden.

Υποστήριξη EXPO & XMP

Δημιουργήστε εύκολα υπερχρονισμένες επιδόσεις μνήμης ορίζοντας και δημιουργώντας το δικό σας προφίλ SPD σε μονάδες μνήμης Native και XMP 3.0 ή εφαρμόζοντας τα προρυθμισμένα προφίλ στο προφίλ χρήστη XMP 3.0.

M.2 Wärmeschutz

Erhöhte Oberfläche bis zu 3-mal größer im Vergleich zu herkömmlichen Kühlkörpern. Verbessert die Wärmeableitung von den MOSFETs.

Verbessern Sie VR-Erlebnisse mit Wi-Fi 6E

Wi-Fi 6E verbessert VR mit höheren Geschwindigkeiten, geringerer Latenz, erhöhter Kapazität und stärkerer Sicherheit, was nahtloses drahtloses Streaming von hochwertigen VR-Spielen und verbesserte Multi-User-Erlebnisse ermöglicht.

Hersteller

Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Produktdetails

Größe
ATX
Tastaturen
Schreibtisch

Prozessor

Unterstützte Prozessoren
AMD
Modelle
Ryzen
Unterstützte CPU-Generation
Zen 4, Zen 5
Steckdose
AM5

Chipsatz

Modell
AMD B850

Speicher

Speichertyp
DDR5
Menge
4 DIMM-Steckplätze
Speichertaktraten
4400, 4800, 5200, 5600OC, 5800OC, 6000OC, 6200OC, 6400OC, 6600OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7400OC, 7600OC, 7800OC, 7900OC, 7950OC, 8000OC, 8200OC
Speicherkanäle
Zweikanal

Interne Anschlüsse

PCI Express x16 3.0
3 Steckplatz
PCI Express x16 4.0
1 Steckplatz
SATA III 6Gb/s
4 Hafen
M.2 Typ
3 PCIe 4.0-Anschlüsse
M.2 Steckplätze
0

Externe Anschlüsse

Hintere USB-A-Ausgänge
2 USB 3.2-Anschlüsse, 4 USB 2.0-Anschlüsse
Hintere USB-C-Anschlüsse
3 USB 3.2-Anschlüsse
Ethernet (LAN)
1
Bildschirmverbindungen
DisplayPort, HDMI

Spezifikationen

RGB-Beleuchtung
Ja
WiFi/Bluetooth
Ja
Zusätzlich
Bios Rückblende

Karten

Soundkartenkanäle
7.1
Zusätzliche Audioanschlüsse
-

Top-Spezifikationen

Erinnerung
4x DDR5

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Bewertungen (12)

Bewertungen

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  2. 4 Sterne
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  4. 2 Sterne
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Überprüfen Sie dieses Produkt
  • Anzahl der Anschlüsse
  • Anzahl der BIOS-Funktionen
  • Zuverlässigkeit
  • Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Einfache Hardware-Verbindung zum Motherboard
  • Einfache Installation im Gehäuse
  • Temperatur

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Zen 4, Zen 5
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Chipsatz

Modell
AMD B850

Speicher

Speichertyp
DDR5
Menge
4 DIMM-Steckplätze
Speichertaktraten
4400, 4800, 5200, 5600OC, 5800OC, 6000OC, 6200OC, 6400OC, 6600OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7400OC, 7600OC, 7800OC, 7900OC, 7950OC, 8000OC, 8200OC
Speicherkanäle
Zweikanal

Interne Anschlüsse

PCI Express x16 3.0
3 Steckplatz
PCI Express x16 4.0
1 Steckplatz
SATA III 6Gb/s
4 Hafen
M.2 Typ
3 PCIe 4.0-Anschlüsse
M.2 Steckplätze
0

Externe Anschlüsse

Hintere USB-A-Ausgänge
2 USB 3.2-Anschlüsse, 4 USB 2.0-Anschlüsse
Hintere USB-C-Anschlüsse
3 USB 3.2-Anschlüsse
Ethernet (LAN)
1
Bildschirmverbindungen
DisplayPort, HDMI

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Ja
WiFi/Bluetooth
Ja
Zusätzlich
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Karten

Soundkartenkanäle
7.1
Zusätzliche Audioanschlüsse
-

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Motherboard:

  • Kompatibilität: AMD Ryzen 8000 Serie
  • Prozessorsockel: Sockel AM5
  • Motherboard-Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B850
  • Unterstützte Betriebssysteme: Windows 10 x64
  • Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel
  • Maximaler interner Speicher: 256 GB
  • Verfügbare Speicherslots: 4 (DDR5-SDRAM)
  • Maximale Speichergeschwindigkeit: 8200 MHz
  • PCI Express x16 Slots: 1
  • USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse: 1
  • HDMI-Anschlüsse: 1
  • Ethernet LAN: Ja
  • Bluetooth: Ja (Version 5.3)
  • Wi-Fi: Ja (Wi-Fi 6E)
  • SATA III Anschlüsse: 4
  • RAID-Unterstützung: Ja
  • Maximale Leistung pro Speicherslot: 64 GB
  • TPM-Sockel: Ja
  • Maximale M.2 Key-Größe: 22110

X3D Turbo Mode

Οι μοναδικές παράμετροι βελτιστοποίησης της λειτουργίας X3D Turbo Mode επιτρέπουν ακόμη και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 X3D για παιχνίδια να ενισχύσουν την απόδοση και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 χωρίς X3D να επιτύχουν παρόμοια επίπεδα απόδοσης για παιχνίδια με τους αντίστοιχους επεξεργαστές Ryzen™ X3D. Απολαύστε ομαλότερο gameplay, υψηλότερους ρυθμούς καρέ και μειωμένη καθυστέρηση με την καινοτομία του BIOS της GIGABYTE- X3D Turbo Mode.

Unendliche Speicherleistung

EAGLE-Motherboards verbessern die Leistung von DDR5-Speicher und bieten erstklassige Kompatibilität durch verschiedene fortschrittliche Methoden.

Υποστήριξη EXPO & XMP

Δημιουργήστε εύκολα υπερχρονισμένες επιδόσεις μνήμης ορίζοντας και δημιουργώντας το δικό σας προφίλ SPD σε μονάδες μνήμης Native και XMP 3.0 ή εφαρμόζοντας τα προρυθμισμένα προφίλ στο προφίλ χρήστη XMP 3.0.

M.2 Wärmeschutz

Erhöhte Oberfläche bis zu 3-mal größer im Vergleich zu herkömmlichen Kühlkörpern. Verbessert die Wärmeableitung von den MOSFETs.

Verbessern Sie VR-Erlebnisse mit Wi-Fi 6E

Wi-Fi 6E verbessert VR mit höheren Geschwindigkeiten, geringerer Latenz, erhöhter Kapazität und stärkerer Sicherheit, was nahtloses drahtloses Streaming von hochwertigen VR-Spielen und verbesserte Multi-User-Erlebnisse ermöglicht.

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