Wärmeleitpaste

Thermal Grizzly TG-D-002-R Wärmeleitpaste 2gr

Die Wärmeleitpaste Thermal Grizzly TG-D-002-R ist für die Verwendung auf CPUs und GPUs vorgesehen. Ihre Zusammensetzung umfasst Silikonöl, Aluminium-Mikropartikel und Zinkoxid-Nanopartikel, deren...

Die Wärmeleitpaste Thermal Grizzly TG-D-002-R ist für die Verwendung auf CPUs und GPUs vorgesehen. Ihre Zusammensetzung umfasst Silikonöl, Aluminium-Mikropartikel und Zinkoxid-Nanopartikel, deren Formen und Größen den Pump-out-Effekt begrenzen und zur Haftung auf den Oberflächen sowie zu einem geringen Wärmewiderstand beitragen.

Die Paste ist elektrisch...

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Beschreibung

Beschreibung

Die Wärmeleitpaste Thermal Grizzly TG-D-002-R ist für die Verwendung auf CPUs und GPUs vorgesehen. Ihre Zusammensetzung umfasst Silikonöl, Aluminium-Mikropartikel und Zinkoxid-Nanopartikel, deren Formen und Größen den Pump-out-Effekt begrenzen und zur Haftung auf den Oberflächen sowie zu einem geringen Wärmewiderstand beitragen.

Die Paste ist elektrisch nicht leitfähig und härtet mit der Zeit nicht aus. Für eine effiziente Wärmeübertragung von der Wärmequelle zum Kühlmedium wird sie in einer dünnen Schicht aufgetragen.

  • Menge: 2 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Zusammensetzung: Silikonöl, Aluminium-Mikropartikel und Zinkoxid-Nanopartikel
  • Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitfähig
  • Aushärtung mit der Zeit: Härtet nicht aus
  • Packungsinhalt: 1 Wärmeleitpaste, 1 Applikator, 1 TG Spatula und 1 TG Spatula Pro

Hersteller

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Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
2 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Die Wärmeleitpaste Thermal Grizzly TG-D-002-R ist für die Verwendung auf CPUs und GPUs vorgesehen. Ihre Zusammensetzung umfasst Silikonöl, Aluminium-Mikropartikel und Zinkoxid-Nanopartikel, deren Formen und Größen den Pump-out-Effekt begrenzen und zur Haftung auf den Oberflächen sowie zu einem geringen Wärmewiderstand beitragen.

Die Paste ist elektrisch nicht leitfähig und härtet mit der Zeit nicht aus. Für eine effiziente Wärmeübertragung von der Wärmequelle zum Kühlmedium wird sie in einer dünnen Schicht aufgetragen.

  • Menge: 2 g
  • Verwendung: CPU/GPU
  • Zusammensetzung: Silikonöl, Aluminium-Mikropartikel und Zinkoxid-Nanopartikel
  • Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitfähig
  • Aushärtung mit der Zeit: Härtet nicht aus
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