Die Wärmeleitpaste Kolink Umbra Pro TP1 wurde für die Wärmeableitung von Prozessoren und Grafikkarten entwickelt. Ihre Zusammensetzung ermöglicht eine einfache Anwendung.
- Verwendung: Für CPU/GPU
- Menge: 1,5 g
- Wärmeleitfähigkeit: 12,8 W/mK
- Temperaturbereich: −50 °C bis 250 °C
- Dichte: 2,9 g/cm³
- Menge
- 1,5 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
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