Das Wärmeleitpad von Gelid Solutions überträgt Wärme in Kühlungsanwendungen, beispielsweise an RAM-Wasserkühlern, Spannungswandlern und SMD-Bauteilen. Seine weiche Struktur passt sich Bauteilen mit unregelmäßiger Form oder unterschiedlicher Höhe an und füllt Lücken sowie Oberflächenunebenheiten aus. Es eignet sich auch für großflächige Bauteile wie Chipsatz-Bridges, Festplatten und dicht bestückte Leiterplatten.
Das Pad kann auf die gewünschte Größe zugeschnitten werden. Vor der Verwendung muss die Schutzfolie von beiden Seiten abgezogen werden. Es wird nicht empfohlen, es auf weniger als die Hälfte seiner Nenndicke zusammenzudrücken.
- Typ: Wärmeleitpad
- Farbe: Grau
- Dicke: 0,5 mm
- Länge: 120 mm
- Wärmeleitfähigkeit: 12 W/mK
- Dichte: 2,8 g/cm³
- Härte (Shore): 35 OO
- Elektrische Leitfähigkeit: Nicht elektrisch leitfähig
- Weitere Eigenschaften: Nicht korrosiv, härtet nicht aus und ist ungiftig
Hauptspezifikationen
- Tastaturen
- Thermisches Pad
- Farbe
- Gray
Thermal Pad Maße
- Länge
- 120 mm
- Breite
- -
- Dicke
- 0,5 mm
Wichtige Informationen
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier