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Wärmeleitpad für Anwendungen, bei denen flexibles Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit erforderlich ist, wie Verbindungen mit Wasserkühlblocks, RAM-Speicherchips, Stromversorgungsteilen und SMD-Komponenten. Seine weiche Struktur eignet sich zum Kühlen von Bauteilen unregelmäßiger Form oder unterschiedlicher Höhe sowie zum Auffüllen von Spalten, von winzigen Kerben bis hin zu sichtbaren Oberflächenunregelmäßigkeiten. Es kann auch bei großflächigen Bauteilen verwendet werden, wie Motherboard-Brücken, Festplatten und eng beieinander liegenden Komponenten auf PCB. Auf die gewünschten Maße zuschneidbar. Vor der Verwendung die Schutzfolie auf beiden Seiten entfernen.
Technische Daten:
Es wird nicht empfohlen, das Wärmepad komprimiert über die Hälfte seiner Nennstärke zu verwenden.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier