Die Wärmeleitpaste Noctua NT-H1 wurde entwickelt, um den Zwischenraum zwischen Kühlkörper und Prozessor auszufüllen. Sie enthält Mikropartikel unterschiedlicher Größe und Form, ist nicht elektrisch leitfähig und verursacht keine Korrosion. Sie enthält keine Lösungsmittel und kann mit Kontaktflächen aus Aluminium und Kupfer verwendet werden.
Zum Auftragen wird ein Tropfen auf die Abdeckung des Prozessors gegeben und anschließend der Kühlkörper montiert.
- Menge: 10 g
- Verwendung: CPU/GPU
- Elektrische Leitfähigkeit: Nicht leitfähig
- Kompatibilität mit Kontaktflächen: Aluminium und Kupfer
- Lösungsmittelgehalt: Lösungsmittelfrei
- Menge
- 10 gr
- Verwendung
- CPU/GPU
Wichtige Informationen
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