Wärmeleitpaste

Kolink Umbra Pro Tp1 Wärmeleitpaste 30gr

Die Kolink Umbra Pro TP-1 ist eine hochleistungsfähige Wärmeleitpaste, die in einer 30 g Spritze geliefert wird und sich für die Verwendung auf CPU und GPU eignet. Sie verbessert die Wärmeübertragung...

Die Kolink Umbra Pro TP-1 ist eine hochleistungsfähige Wärmeleitpaste, die in einer 30 g Spritze geliefert wird und sich für die Verwendung auf CPU und GPU eignet. Sie verbessert die Wärmeübertragung zwischen Prozessor/GPU und Kühler, trägt zur Reduzierung der Betriebstemperaturen bei und verbessert die thermische Stabilität. Die Anwendung ist einfach mit...

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Beschreibung

Beschreibung

Die Kolink Umbra Pro TP-1 ist eine hochleistungsfähige Wärmeleitpaste, die in einer 30 g Spritze geliefert wird und sich für die Verwendung auf CPU und GPU eignet. Sie verbessert die Wärmeübertragung zwischen Prozessor/GPU und Kühler, trägt zur Reduzierung der Betriebstemperaturen bei und verbessert die thermische Stabilität. Die Anwendung ist einfach mit der enthaltenen Spritze. Geeignet für den Systembau und Kühl-Upgrades. Enthält 30 g Wärmeleitpaste. Folgen Sie den Anweisungen zur Anwendung und Oberflächenvorbereitung vor dem Gebrauch.

Hersteller

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Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
30 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Die Kolink Umbra Pro TP-1 ist eine hochleistungsfähige Wärmeleitpaste, die in einer 30 g Spritze geliefert wird und sich für die Verwendung auf CPU und GPU eignet. Sie verbessert die Wärmeübertragung zwischen Prozessor/GPU und Kühler, trägt zur Reduzierung der Betriebstemperaturen bei und verbessert die thermische Stabilität. Die Anwendung ist einfach mit der enthaltenen Spritze. Geeignet für den Systembau und Kühl-Upgrades. Enthält 30 g Wärmeleitpaste. Folgen Sie den Anweisungen zur Anwendung und Oberflächenvorbereitung vor dem Gebrauch.

Hersteller

Menge
30 gr
Verwendung
CPU/GPU

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