Die AI-basierte PCB-Technologie verwendet KI-Algorithmen zur Optimierung von Vias, Routing und Stackups. Sie gewährleistet Spitzenleistung und Signalintegrität sowohl on- als auch cross-layer über den gesamten Designprozess hinweg.
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AI-ViaFusion-Technologie
Optimierte Vias & Pads für Signalintegrität
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AI-Trace-Technologie
Intelligentes Routing für maximale Leistung
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AI-Layer-Technologie
Angepasste Stapel für verbesserte Funktionalität
Wesentliche Merkmale:
Designrezepte, die von KI erstellt wurden
Simulation mit künstlicher Intelligenz
Signalvalidierung mit KI-Unterstützung
Signaloptimierung auf einem oder mehreren Ebenen
AI-ViaFusion®-Technologie - AI-gestützte Exzellenz bei Signalintegrität
Reduzierung der Signalreflexionen um bis zu 28,2 %
Die AI-ViaFusion, eine KI-gestützte Optimierungstechnologie, bestimmt die optimalen Via- und Pad-Größen in allen PCB-Bereichen. Diese Technologie verbessert die Signalintegrität auf mehreren Ebenen und die Übertragungsleistung und übertrifft herkömmliche Designmethoden.
Die beste Signalqualität in der Kategorie
- Überlegene Übertragungsleistung
- Deutlich reduzierte Signalreflexionen
- Verbesserte Signalqualität und Zuverlässigkeit
- Verbesserte Leistung von Mehrschicht-PCBs
AI-ViaFusion-Technologie - KI-Engineered Via Design-Formel
Die AI-ViaFusion ist eine proprietäre Hybridlösung, die durch KI im Rahmen von Strukturdesign entwickelt wurde. Diese PCB-Technologie, bestätigt durch Simulationen und Tests mit KI, zielt auf die Verbesserung der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung ab.
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Optimiertes Via-Design
Variiert je nach Größen für optimierte Signal- und Strompfade
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Pad-Optimierung
Passen Sie die Pad-Größen für Leistung und Fertigungsbalance an
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Präzise Anpassung des komplexen Widerstands
Ausgewählte Via- und Pad-Größen für optimale Signalimpedanz
Entfesseln Sie die von KI unterstützten Leistungen mit AI-ViaFusion
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Minimierter Einfügeverlust
Optimierte Dioden reduzieren Signalverluste
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Verbesserte Rückflussverluste
Präzise Impedanzanpassung reduziert Reflexionen
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Optimiertes Augen Diagramm
Breiterer Augenöffnungen verbessern die Signalintegrität
* Augen Diagramm: Werkzeug zur Bewertung der Signalqualität in der digitalen Kommunikation. Es deckt Bit-Zyklus-Wellenformen ab und bildet ein augenähnliches Muster. Größere, klarere Öffnungen deuten auf eine bessere Signalqualität und Übertragungssicherheit hin.
AI-ViaFusion-Technologie - Revolution mit KI-gesteuertem PCB-Design
Vias (vertikale Verbindungspunkte) sind entscheidend für die Konnektivität von Mehrschicht-PCBs. Die Via-Größe beeinflusst die Signalintegrität erheblich, indem sie Kapazität, Reflexionen und Übersprechen beeinflusst.
Die AI-ViaFusion-Technologie optimiert die PCB-Leistung durch:
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Strategische Via-Größenbestimmung
Optimiert für verschiedenste Signals zwischen PCBs
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Verbesserte Impedanzanpassung
Präzise Steuerung mittels maschinellem Lernen
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Raumoptimierung
Maximale Anordnung mit Signalintegrität
AI-Trace-Technologie – Revolutionäres PCB-Routing mit KI
Die AI-Trace-Technologie transformiert das PCB-Design, indem sie künstliche Intelligenz nutzt, um das Trace-Routing zu optimieren, was zu verbesserter Leistung und Signalintegrität führt.
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Signal-Interferenzen durch Gewebeoptimierung minimieren
Optimierte Signalsynchronisation
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Verstärkte Memory-Routing
Optimierter Schutz des Signals und Genauigkeit
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Stromlinienförmiges Design
Fein abgestimmte Traces mit minimalem Widerstand
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Getrennter Memory-Routing
Optimierte Anordnung der Traces und Schichttrennung
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Daisy-Chained Routing
Innovatives Design zur Eliminierung von Signalüberlastungspunkten
Erleben Sie die nächste Generation des PCB-Routings mit der AI-Trace-Technologie von GIGABYTE.
Reduzierung der Gewebeinterferenz durch AI-Trace-Technologie
Das Gewebeinterferenz-Phänomen bei Hochgeschwindigkeits-PCBs resultiert aus unterschiedlichen dielektrischen Konstanten in Epoxidharz und Glasfasern. Dies verursacht Variationen in den Signalausbreitungsgeschwindigkeiten, was zu Signalintegritätsproblemen wie Interferenz und Jitter führt. Die AI-Trace-Technologie wendet innovative Routingwinkel an, um dieses Phänomen zu mildern.
Vorteile der Streseminderung:
- Verringert Signalverzerrungen
- Verbessert die Übertragungszuverlässigkeit
- Unterstützt höhere Datenraten
- Steigert die Gesamtstabilität des Systems
AI-Layer-Technologie – Die nächste Generation des Mehrschicht-PCB-Designs
Die AI-Layer-Technologie entwickelt innovative Materialschichten für Mehrschicht-PCBs und bietet unvergleichliche Leistung.
Zentralinnovation:
Individuell angepasster Schichtdesign mit KI-optimierung
- KI-optimiertes Schichtdesign
- Einzigartiges Material für jede Schicht
- Signalintegrität mit KI validiert
- Passen Sie das PCB individuell für maximale Leistung an
Wesentliche Merkmale:
- Mit künstlicher Intelligenz optimiertes PCB-Layer sowie Materialdesign, verbesserte 2X-Kupfer-Technologie
- Low-Loss-Server-Grade-PCBs
(* Low-Loss nur für 8-Schicht-PCB-Modell)
