Die Wärmeleitpaste Qoltec ist ein Produkt, das entwickelt wurde, um die Leistung von Kühlsystemen in Computern zu verbessern. Sie zeichnet sich aus durch:

• Wärmeleitfähigkeit: 5,15 W/m-K, die eine effektive Wärmeabfuhr und eine verbesserte CPU-Leistung gewährleistet.
• Wärmewiderstand: unter 0,004°C/W, minimiert den Wärmeverlust für einen stabileren Systembetrieb.
• Betriebstemperaturbereich: von -30℃ bis 280℃, geeignet für verschiedene Bedingungen.
• Partikelgröße: 8 μm, ermöglicht eine präzise Füllung der Mikrolücken.
• Verpackung: Nadelspritze, erleichtert die präzise Anwendung.

Die Wärmeleitpaste Qoltec ist für den Langzeiteinsatz konzipiert und hält ihre Eigenschaften über einen langen Zeitraum, wodurch Stabilität und Zuverlässigkeit für den Computer gewährleistet werden.