Thermal Grizzly Putty Advance TG Putty, thermisch leitfähiges Füllmaterial zur Überbrückung von Spalten 100 g (TG-P-A-100-R). Es ist elektrisch nicht leitend und flexibel und stellt eine alternative Lösung zu herkömmlichen Wärmepads dar, um Höhenunterschiede von 0,2 bis 3,0 mm auszugleichen. Es wird mit den beigelegten Spateln oder mit der Hand aufgetragen; es werden Handschuhe empfohlen. Es ist geeignet für VRAM und SMD. Die Version TG Putty Advance zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Für kleinere Grafikkarten sind etwa 30 Gramm ausreichend, während größere Karten möglicherweise etwa zwei Packungen à 30 Gramm benötigen. Hinweis: Nicht geeignet für Prozessoren (IHS oder Direct Die) oder für die direkte Anwendung auf der GPU-Matrix. Vor der Anwendung die Oberfläche gründlich reinigen und entfetten, beispielsweise mit Isopropanol.

• Lieferumfang: Thermal Putty Advance, 3 Spatel